电子工艺中文版讲解教材 第七章通孔插入安装的相关概述.pptVIP

半自动径向成型机 全自动电阻成型机 全自动电阻成型机 全自动电容成型机 2．搪 锡 (P109) 什么是“搪 锡”？ 在装联之前对元器件的引线进行重新浸锡处理，通常称为“搪锡”， 为什么要搪锡？ 元器件存放时间较长，表面有氧化层，导致可焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。 (1)搪锡工艺要求(P109) ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂，必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称：RAM）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线逐渐腐蚀而折断。 ②操作步骤及要领(P109) ? 浸沾助焊剂： 浸入深度—元器件引线根部离助焊剂平面2～3mm。 ? 浸锡： 锡槽温度—在260℃～270℃， 停留时间—2～3秒， 浸入深度—元器件引线根部离锡平面2～5mm。 特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢 ? 清洗：从锡槽内取出后应立即浸入酒精内。    第七章通孔插入安装技术 7.1 印制电路板 7.2 通孔插装的工艺流程 7.3 手工插件  7.4 机械自动插件  课时数：2课时  有引线元器件： 无引线、短引线元器件 什么是“通孔插入安装技术” (P100第2、3行) (Through Hole Technology） （简称：THT ) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种 装联技术为“通孔插入安装技术”。 随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实际上这是一种偏面的看法。 优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低，适应范围广等。 适用性：不苛求体积小型化的产品。 当前的表面安装组件大多属于两种装联方式混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的装联方式是非常必要的。  7.1 印制电路板(Printed Circuit Board) 7.1.1印制电路板概述（P100） 简称：PCB 是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器件。 1.印制电路板基材（P100） 2.印制电路板种类（P101） 层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性 7.1.2 印制电路板的工艺性 1.设计的工艺性 (1)元器件排列（P101） 整齐、疏密均匀、恰当的间距。 (2)装配孔径（P101） 引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙. 手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。 (3)引线跨距（P101） 2.5的整数倍 (4)集成电路的排列方向（P102） 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。 (5)专用测试点（P102） 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。 一面 (6)安装或支撑孔（P102） 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝 (7)拼板法（P103） 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要求。 2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求（P103） 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。 (2)引线孔偏移量 （P103） 引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊接缺陷。 (3) 可焊性要求（P104） ?试验方法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃，浸焊时间为2秒。 ?质量要求：润湿在焊盘上的焊料应平滑、光亮、无针孔及不润湿或半润湿等现象，缺陷的面积不应超过焊盘面积的5%并且这些缺陷不应集中在一个区域内。 (4) 耐焊性要求（P104） 因为印制板要在高温状态下进行焊接，所以，要求印制板基