线路板公司工程部工艺文件新要点.docVIP

文件类型 文件编号 版次 页次 工程部工艺文件 HBKC.0203.2008 C版 PAGE 5/ NUMPAGES 14 1.前言： CAM(计算机辅助制造)是应用计算机技术对顾客提供的PCB图进行系统的检查和必要工艺技术处理，为印制板加工提供所需的光绘文件、图形电镀面积、数控钻铣数据、铣外形数据及测试数据等，使顾客的设计满足生产加工工艺要求。 本规范是CAM设计人员应遵守的基本工艺原则。 2.设备 2.1.硬件 2.1.1. 计算机、数据服务器打印机、UPS电源、扫描仪 2.1.2. 光绘机（WD-2200）、冲片机 2.1.3. 刻刀、重氮笔、直尺、显微镜、胶带 2.2. 软件 2.1.1.CAD软件：PROTEL系列、POWERPCB系列、AUTOCAD 2.1.2.CAM软件：CAM350 、GCCAM 3.工艺流程：接单→CAM制作→光绘→显影→定影→检验 4.CAM工艺原则： 4.1.不能改变原设计的电路连接关系 原设计 原设计 计连接关系 处理后 (处理后 图1)　 4.2.不能改变原设计器件的布局、位置 原设计 原设计 计连接关系 处理后 (处理后 图1)　 4.3.不能改变原设计的极限参数 原设计12MIL 原设计12MIL计连接关系 处理后6MIL (处理后 图1)　 在满足以上原则的前提下，允许对顾客提供的PCB图根据工艺要求进行适当的处理 5.常规设计参数规定 5.1.双面板线路层、多层板外层线路设计 5.1.1. 线宽、间距、环宽的规定 5.1.1.1.最小线宽、线距≥6mil（70um基体铜除外）,一般情况下应保证≥8mil。线宽小于15MIL以下，必须加泪滴，以增加链接强度。 5.1.1.2.根据拼版尺寸和孔径大小确定最小环宽,环宽需要考虑拼版大小。 环宽计算方法： 环宽＝(焊盘直径－钻孔直径)/2 焊盘尺寸计算方法： 最小焊盘＝钻孔直径＋（最小环宽＊2） 过孔环宽： A.一般情况下环宽≥4mil。 B.器件孔环宽： C.φ1.9mm以下器件孔环宽≥10mil D.φ1.9mm以上器件孔环宽≥12mil 安装孔环宽： A.安装孔最小环宽应＞10mil，孔径越大环宽相应设计越大 单面板环宽：由于单面板采用直接蚀刻工艺制作，焊盘边缘侧蚀量较大，因此环宽要求相应要大 根据孔径大小,焊盘进行适当调整,保证最小环宽不小于12MIL 5.1.1.3.钻孔边缘距图形≥6mil（极限值）,图形距边框中心≥8mil（极限值） 环宽 ≥8mil PCB外型 焊盘 钻孔 钻孔 ≥8mil 5.1.1.4.大面积铺铜中的走线、焊盘与铜箔边缘距应≥10mil，批量板≥12MIL ≥10mil 5.1.2.基体铜补偿的规定： A.1/2oz基铜补偿1mil B.1oz基铜补偿1.5mil C.2oz基铜补偿3mil 注：因基体铜越厚，印制板在药液中的时间就长，因此侧蚀量也大，所以补偿值也相应大,补偿前后仔细对照避免出现补偿后连电。 5.1.2.3.特殊板应根据MI要求数值进行线宽补偿 蚀刻对线条造成的侧蚀 基材 5.1.3 非金属化孔的规定： 5.1.3.1.非金属化孔(NPTH)需二次投孔 二次投孔：先不钻孔(或钻一个比成品孔径小0.2-0.3的孔)然后到蚀刻工序后再转　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　回数控按成品孔径在同一位置进行第二次钻孔 5.1.3.2大于φ6.2mm的孔径和所有异型NPTH孔一般铣孔处理 5.1.4 V-CUT的规定 5.1.4.1.V-CUT处要保证≥0.8MM安全间距内无铜箔 PCB板 PCB板 PCB板安全间距 V-CUT辅助线 PCB板 5.1.4.2.V-CUT工艺需在底层线路板边加V-CUT辅助线，宽度为8mil,长度为30mil。 5.1.4.3.V-CUT的拼版间距根据外形公差可以为0mm到0.3mm 5.1.4.4.V-CUT处距边≥5mm，V-CUT可切割厚度0.8-2.0mm，宽度在55-350mm范围内