模组系统整合模拟技术研发计划书.DOC

新式堆疊封裝結構之熱傳模擬分析 馬金汝,楊清旭 熱傳實驗室/集團研發中心 日月光半導體股份有限公司 摘要 目前電子產品隨著市場的需求及在先進製程技術相互配合之下，再加上各項3C產品不斷強調可攜式的便利性和市場需求的普及化，傳統的單一晶片封裝技術已逐漸無法滿足日漸新穎化市場需求，具備輕、薄、短、小的產品特性和增加封裝密度及低成本特性之設計製造已經是眾所皆知的產品趨勢。在輕、薄、短、小的前提下將各種不同功能的積體電路(IC)利用各種不同堆疊的封裝方式整合來減少封裝體積和封裝厚度，是目前各種封裝產品開發市場研究的主流，以目前各式各樣量產封裝產品而言，其中POP (Package on Package)和PIP (Package in Package)的產品就是因應時代趨勢所研發的主流新產品，而此類新產品的開發研究更是無論在製程、散熱或產品可靠度方面都值得去研究探討與開發，因此本文將特別針對POP (Package on Package)和PIP (Package in Package)的封裝型式和散熱特性來加以分析，提供並介紹用模擬方式分析討論此類型產品的熱傳特性。 關鍵詞 熱傳模擬分析(Thermal Simulation Analysis) 堆疊封裝(SPBGA) POP (Package on Package) PIP (Package in Package) 熱阻抗 (Thermal Resistance) 有限體積法分析 (Finite Volume Analysis) 1.緒論 將各種不同功能的IC (Digital、Memory、Analog，等等…)以各種不同堆疊的封裝方式整合以求減少體積之目的是目前的市場需求主流，此封裝形式雖然可以達到輕薄短小並提昇封裝體整體(Package)效能，但是晶片功能檢測 (known good die)，甚至封裝體功能檢測 (known good package)以及製程技術較高且複雜等問題需要克服。故本文目的在探討新式堆疊封裝結構的熱傳分析，在合理化的假設範圍內提供新式堆疊封裝結構的熱傳模擬分析結果並加以討論。以PIP (Package in Package)的產品結構來看[圖1]是將一個單獨且未上錫球的Package藉由一個spacer疊至晶片上，再一起進行封膠的封裝製程，而POP (Package on Package)的產品結構來看[圖2]則是將兩個獨立封裝完成的Package以製程技術加以堆疊。獨立的兩個封裝體經封裝、測試後再以表面黏著方式疊合，可減少製程風險，進而提高產品良率。以此兩種封裝體來看整體的封裝厚度差距甚小，但在製程方面，PIP(Package in Package)結構卻較為複雜並且較無法考慮封裝體功能檢測 (known good package)及良率較低等問題，相反的，POP (Package on Package)因為傳統的單一封裝技術已趨於成熟，只需要將兩個Package加以堆疊的製程技術，相較PIP (Package in Package)而言，良率則是相對得提高許多。 基板錫球封膠 基板 錫球 封膠 [圖一] PIP結構 封膠基板錫球 封膠 基板 錫球 [圖二] POP結構 2.有限體積法分析 2.1封裝結構熱傳模型建立 本研究主要應用FLOTHERM有限體積法模擬軟體來建立模型以進行數值模擬，印刷電路板（PCB）之尺寸大小與設計條件是依據JEDEC標準[1]，印刷電路板的層數為四層板，尺寸為101.5 x 114.5 x 1.6 mm ，模擬時的環境溫度假設為攝氏45度，同時為了簡化模型來縮短模擬時間，在此模擬系統中，印刷電路板熱傳導係數為一等效數值。一般而言，在評估封裝散熱效果時，則是使用熱阻值θja來表示此封裝體(Package)的散熱能力，θja的定義如下: θja : junction-to-air 熱阻值 (?C/W) Tj : 晶片溫度 (?C) Ta : 環境溫度 (?C) Power : 輸入功率 (Watt) 在此除了使用θja來表示封裝體(Package)的散熱能力外，因為是多晶片的封裝型態，則是選擇使用Tj來表示模擬前後晶片發熱使用時的溫度，模擬封裝體的各部分尺寸如[表一]所列[2] ，熱傳導係數的使用與設定則詳細列入[表二]中。 [表一]模擬使用之各部尺寸表(ASE 3D Package team 提供) PKG PIP POP PKG Size (下) 15x15 15x15 PKG Size (上) 12x12 15x15 Die Size (A) 9x9 9x9 Die Size (B) 5x3 5x3 Die Size (C) 10x9 10x9 Ball Size 0.3 0.3 [表二]模擬系統中，所使用材料的