德力威尔嵌入式软硬综合技术培训中心.PDFVIP

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2019-07-06 发布于天津
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重庆市德力威尔信息科技有限公司 AM335X DDR3 布局布线指导书 (德力威尔原创) 指导书是由德力威尔翻译、整理、编撰而成，是广大 PCB 工程师和硬件设计工程师进行 Coretex-A8 之 AM335x 布局布线的重要参考资料。更多资料请进入德力威尔官网进行了解。一、CPU 和DDR3 电路连接方式 1.1. 例中采用单个DDR3 和CPU 连接，外部没有VTT 终结器。连接示意图如下所示：心中训培术技合综硬软式入嵌尔威力德 1.2. CPU 和DDR3 规格简介 1.2.1 CPU 芯片型号：AM3358BZCZA100 主频：1GHz 焊球数量：324pin 1 重庆市德力威尔信息科技有限公司焊球直径：0.5mm 1.2.2 DDR3 芯片型号：IS43TR16256A-15HBLI 容量：4Gbit （256M x 16）速率： DDR3-1333H 电压：1.5V 温度：-40 -95 焊球数量：96 pin 焊球直径：0.5mm 时钟：DDR_CK and DDR_CKn 工作的标准速率是303 MHz 心二、PCB 叠层设计中 2.1. PCB 叠层 DDR3 布线部分至少需要4 层板（也可以再额外增加层数，用来布其他的信号线或者增强信号完整性和提高电训磁兼容抗干扰能力），优先考虑将信号布在第一层，第一层布不完时可以布在第四层，但第四层的走线不能跨越第三层电源分割面。PCB 叠层如下：培术技合综 2.2. PCB 叠层规则硬软式