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内置微带天线可集成到印制电路板和外壳上，在手机内部，不额 外增加设备尺寸； 内置微带天线有机械刚性，不易被损坏； 采用屏蔽技术来屏蔽天线，SAR值非常小； 天线受人体的影响相对要小； 微带天线的输入阻抗容易做到50Ω ，不需要匹配电路或非平衡转 换器，容易实现批量生产，重复性好； ?微带天线通过耦合方式馈电，在隔离接收与发射频段方面也相当 简便，可以消除双工器； 若采用E场和H场元件分集技术，则不必附加独立的分集天线； 设计参数通过最优化手段实现体积小、成本低，并能增加带宽， 同时提高对垂直和水平极化波的接收灵敏度，实现更好的全向辐 射特性； 容易设计出双频段的内置集成微带天线。 结论：减小人体和天线相互作用影响，微带天线是内置天线应用 的最佳选择。 * 微带天线的优点 最明显的技术是将传统的半波长微带天线尺寸减少50%，即将零 位等效面短路。采用局部短路微带天线可大大减小已缩短的1／4 波长天线的尺寸。在这种情况中，仅对零等效面一部分短路，而 不是全部主面短路。 最重的参数之一是微带天线的接地面尺寸。缩短接地面尺寸可减 小天线尺寸，改善天线的全向辐射特性，也可降低天线邻近人体 效应。但是，缩短常规微带天线几何边缘接地面会降低天线的效 率，需采用其他电路结构，如双C型贴片微带天线。 增加厚度或采用平面／非平面层状无源器件可改善微带天线带宽， 但会使天线尺寸增大。驱动单元和天线无源单元的长和宽通常在 一个半波长到1／4波长范围内。 * 微带天线的优点 PIFA天线－ Planar Inverted F Antenna 辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm，天线与主板有两个馈电点，一个是模块输出，另一个是RF地； 天线投影区域内有完整的铺地，同时不要在天线侧安排元器件，特别是振子、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响 天线的馈源位置和间距 两个馈电点的位置如图所示。一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。 PIFA天线的几种结构方式 a.支架式 天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。 金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。 b. 贴附式 直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。 固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。 PIPA天线特性 ?波长； 需要有良好的接地， 非常好的性能 PIPA天线注入点 天线应尽量的处于边缘位置； 注入点尽量选择在四角位置， PIPA设计规律 PCB的屏蔽一定要做好，否则灵敏度会有问题； 天线下方的屏蔽一定要做好， 使电池尽量远离天线 馈入点要尽量接近接地点， 馈入点和接地点越短，越粗越好； 如有必要，可以使用两个接地点 地平面的影响 PIFA天线的阻抗带宽受地平面的尺寸影响很大； 宽度应该在所设计的波长的25％～45％之间， 折叠手机一般在合盖的低频状态下性能稍差 GSM/DCS 双频 ?高度至少 6.5mm, 最好 7-8mm, 覆盖区域至少20 x 30mm GSM/DCS/PCS 三频 ?高度至少 7mm, , 覆盖区域至少20 x 35-40mm AMPS/GSM/DCS/PCS 四频 ?高度至少 8mm,覆盖区域至少20 x 40-45mm PHS ?高度至少 4.5mm,覆盖区域至少10 x 25mm BT/WLAN ?高度至少 3mm,覆盖区域至少18 x 3mm 地平面的尺寸的优化 * 天线的匹配问题 天线设计中遇到的问题 PA并不和50 ohms 匹配 在高频段非常普遍, 如. GSM1800 and GSM1900 PA的阻抗随信道的改变变化非常大，所以不容易对所有信道均进行匹配. 某些时候，SAR的问题是由于机器本身造成的，而不是由于天线的原因造成的 天线靠近人头过近 LCD的金属屏蔽接受到了RF能量，并将其二次辐射出去 ~ Power Amplifier Antenna ZPA Zant ZPA- impedance of Power amplifier Zant- Impedance of Antenna For maximum performance, ZPA=Zant* Ideally, everyone tries to design ZPA and Zant to 50 ohms, but in the real world, this is