电子产品生产工艺与管理项目4通孔插装工艺.ppt

项目4： 通孔插装工艺 通孔插装基本工艺流程 通孔插装技术（THT）的概念 通孔插装技术(Through Hole Technology??），亦称通孔组装技术穿孔插入组装技术或穿孔插装技术,简称THT ，这是一种将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定的组装技术，THT组装示意图如图所示。 通孔插装基本工艺流程 采用THT工艺组装电路板组件的基本工艺流程如图： 一、THT元器件整形 1.THT元器件整形要求 成型跨距 成型台阶 引线长度 是指元器件主体底部至引线端头的长度。一般插好的元器件引脚伸出板面的长度约为2～3mm。 为了避免损坏元器件，整形还必须注意以下两点： ①引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ②引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。 2.整形方法及设备 手工整形 THT元器件的整形与插装 机动整形 机动整形有半自动与全自动整形型两种。 THT元器件的整形与插装 THT元器件的整形与插装 THT元器件的整形与插装 二、THT元器件的插装 元器件插装到印制电路板上，无论是卧式安装还是立式