PCB流程-沉铜板电.ppt

* PTH工序发展趋势 直接电镀的好处缩短制程 减少污染 小孔通孔能力提高 降低成本 基材多样化处理能力 *  PLASMA-等离子除胶渣机 RF cenerator Gas Gas valve plasma Electrode Electrode Vacuum pump exhaust Vauum chamber *  Plasma Material 物料 H2 N2 O2 CF4 应用 EtchBack/Desmear 除胶渣 Hybrid multilayers 混合板料的多层板 Teflon activation 活化Teflon板料 Carbon Removal/Residue removal去除碳及残渣 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 * 制程目的 沉铜目的 使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 * 制程目的 Pressing 压板时 Drilling 钻孔后 PTH 沉铜后 * PTH流程制作 沉铜/板面电镀工序工艺流程 磨板→沉铜→板面电镀→干板 * 磨板 目的