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显卡基本知识 一 显卡的基本组成 元器件视频接口散热系统PCB板显存显示芯片显卡 = 1 \* ROMAN 元器件 视频接口 散热系统 PCB板 显存 显示芯片 显卡 印刷电路板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 PCB分为2层、4层、6层、8层、10层等，层数越多线路越精细制造成本越高。 目前显卡使用的PCB板多为4层或6层 = 2 \* ROMAN II GPU (VPU): GPU(Graphics Processing Unit)是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。于是有了GPU，专门的图形处理器的意思。 普通与专业 普通显卡就是普通台式机内所采用的显卡产品，也就是DIY市场内最为常见的显卡产品。之所以叫它普通显卡是相对于应用于图形工作站上的专业显卡产品而言的，。普通显卡更多注重于民用级应用，更强调的是在用户能接受的价位下提供更强大的娱乐、办公、游戏、多媒体等方面的性能； 而专业显卡则强调的是强大的性能、稳定性、绘图的精确等方面。目前设计制造普通显卡显示芯片的厂家主要有NVIDIA、ATI、SIS等，但主流的产品都是采用NVIDIA、ATI的显示芯片。 显示芯片位宽 显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位数，(注意区别显示芯片位宽和显存位宽)目前主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。 显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是决定显示芯片级别的重要数据之一。目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox（幻日）公司推出的Parhelia-512显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而目前市场中所有的主流显示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。 显示芯片位宽增加并不代表该芯片性能更强，因为显示芯片集成度相当高，设计、制造都需要很高的技术能力，单纯的强调显示芯片位宽并没有多大意义，只有在其它部件、芯片设计、制造工艺等方面都完全配合的情况下，显示芯片位宽的作用才能得到体现。 核心频率： 显示芯片的工作频率 其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。 显示芯片的主要厂商 1.INTEL 2.NVIDIA （GeForce ） 3.ATI （Radeon） = 3 \* ROMAN III显存 ： 显示存储器，简称显存，其作用是以数字形式储存图形图像资料。 显存的品牌 目前名牌显存主要有: 欧美的Micron(美光)、Infineon(原西门子) 韩国的SEC(三星)、HY Hynix(现代) 日本的NEC(日本电气)、Hitachi(日立)、Mitsubishi(三菱)、Toshiba(东芝) 台湾的EilteMT、ESMT(晶豪)、Etron Tech(钰创)、Winbond(华邦) Mosel(茂矽)、Nanya(南亚) 可以说以上品牌的显存质量控制是严格的。这些显存厂商的技术水平都很高，相比以上这些巨头而言，市面上一些小厂商的产品性能不敢恭维，它们的颗粒来源五花八门:要么是一些大厂未经测试的，自己命名包装而成；要么是一些被大厂初检不合格的晶圆，被拿来重新切割、包装、测试，以新的品牌流入市场，所以这些不知名厂商的显存质量良莠不齐。 显存的封装： 显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有TQFP、TSOP、MBGA等。 TQFP TQFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。TQFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的TQFP封