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第6章 扩散工艺的化学原理 热扩散原理 杂质原子由浓度高的地方向浓度低的地方进行扩散。 比如在水里滴一滴墨汁，墨汁会在水中的进行扩散。 扩散工艺: 高温下，将杂质原子向硅、锗晶体内部扩散。 目的：制造P-N 结，制造集成电路的扩散电阻、埋层和隔离。 III A族元素杂质：硼 （B） 扩散到硅晶体内部 V A 族元素杂质：磷（P）、锑（Sb） §6-1 半导体的杂质类型 半导体硅、锗等都是第 IV 族元素。 掺入第 V 族元素（如磷，五个价电子）。杂质电离施放电子，为施主杂质，或 N 型杂质。 掺入第III 族元素（如硼，三个价电子）。杂质电离接受电子，为受主杂质，或P 型杂质。 如何选择扩散源： 1）半导体材料的导电类型需要； 2）选择在硅中具有适当的扩散速度的杂质； 3 ）选择纯度高、毒性小的扩散源。 常用的扩散杂质有硼（B）， 磷（P）、锑（Sb）、砷（As）。 扩散杂质源（含有这些杂质原子的某些物质）有固态源、液态源和气态源。 扩散过程基本上只有两种形式： 1）化合物先分解为单质（或直接以单质），再以单质的形式向硅中扩散； 2） 经过反应先生成杂质元素的氧化物（或原来就是氧化物），然后氧化物再与硅反应产生二氧化硅和杂质元素向硅中扩散。 热扩散过程的三个步骤： 第一步、预淀积 第二步、推进 整个扩散工艺过程 上表中所列举的杂质源在不同程度上都有毒性。其中以砷源和磷源毒性最大，尤其是砷和磷的气态源有剧毒又易爆炸，在使用时应采取相应的安全措施。 目前广泛使用： 硼扩散杂质源－－固态源氮化硼 液态源硼酸三甲酯和三溴化硼。 磷扩散杂质源－－三氯氧磷 N 型外延衬底杂质源是三氯化磷。 锑扩散杂质源－－三氧化二锑 §6-2 硼扩散的化学原理 1、固态源―氮化硼 氮化硼（BN）是一种新的固态硼源，是一种白色粉末状的固体，熔点约在3000℃左右，微溶于水。氮化硼的化学稳定性很高，酸、强碱以及氯等几乎不与它起作用，但与强碱共熔时或在红热时受到水蒸气的作用会缓慢水解而生成三氧化二硼和氨，其反应式如下： §6-3 磷扩散的化学原理 1、液态源―三氯氧磷 三氯氧磷（POCl3）是一种无色透明的液体，具有刺激 性、窒息性气味，有毒，常因溶有氯气或五氯化磷而呈红 黄色。比重为1.675，熔点为2℃，沸点为105.3℃。 三氯氧磷极易挥发，在室温下具有较高的蒸气压，为了 保持恒定的蒸气压，使表面浓度稳定，且便于控制，一般 在扩散时将源温恒定在0℃ ，以防止由于蒸气压过高而出 现合金现象。 三氯氧磷液态源是目前磷扩散工艺中应用最广泛的一 种杂质源。它具有操作简便、经济、适宜大批量和连续 生产，且扩散质量好等优点。它也常用作磷处理、磷吸 收以及化学淀积磷硅玻璃等的磷源。 三氯氧磷很容易发生水解，在潮湿的空气中会因水解 而发烟，因此，使用三氯氧磷源时，源瓶密封性也必须 良好，通入的氮气和氧气都必须干燥。若三氯氧磷已经 发黄变质，就不能再使用。倒掉旧源后不能马上用水冲 洗，否则三氯氧磷迅速发生水解反应容易引起爆炸事 故。 §6-4 锑扩散的化学原理 为了减少集电极串联电阻，改善饱和压降，在集成电路 生产时，都在N-P-N 晶体管的集电区下面扩散一层N＋层， 通常称为隐埋层。 隐埋层通常采用锑扩散，因为锑的扩散系数较磷、硼 小，故外延生长时的自掺杂效应也就低，同时又经得起以 后工艺过程中的高温处理。 埋层锑扩散大都使用三氧化二锑（Sb2O3）为杂质源： 即在硅片上生成掺有锑杂质的氧化层，在扩散温度下， 锑杂质原了进而向硅内扩散。 §6-5 砷扩散的化学原理 砷扩散有它独到之处，例如砷在硅中的扩散系数小，用于浅结扩散，因扩散时间较长，便于精确地控制基区宽度；又如砷原子半径和硅原子很接近，在砷原子向硅晶体内扩散过程中，不致于由于原子半径不同而产生应力，导致晶格缺陷。 正是这个原因，扩砷的发射区无陷落效应，有利于薄基区的形成。浅结、薄基区可提高器件的频率特性，所以砷扩散工艺普遍用于微波器件。 因三氧化二砷有剧毒，砷扩散不象磷扩散那样广泛地用于一般器件。 1、氧化物源扩散 氧化物源扩散又称固一固扩散，基本原则是在硅片表面先低温淀积一层掺杂的二氧化硅作为扩散源，