球化剂种类对BGA焊球质量的影响-焊接进站.PDFVIP

下载本文档

0
0
约1.55万字
约 5页
2019-07-05 发布于天津
举报
版权申诉

球化剂种类对BGA焊球质量的影响-焊接进站.PDF

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

第 3 1卷第 4 期焊　接　学　报 Vo.l3 1 　No.4 2 0 1 0 年 4 月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION April　 2 0 1 0 BGA 1, 2 1, 2 1 1 　　　郭晓晓 , 　闫焉服 , 　冯丽芳 , 　赵　田　　　　(1. , 　47 100 3; 　　　　2. , 　47 100 3 ) 　: BGA BGA, . 500 ℃ 280 ℃, 、、, . 63Sn37 Pb., , 63 Sn37Pb, , , , .、, . :;;;; :TG115.28　:A　:0253-360X(2010 )04-0109-04 郭晓晓 0　序　　言 , 63 Sn37 Pb (surfacemounttechnology, ;, . SMT), IC ,, [1] , . (ballgridarray, BGA) IC ,. 、 . 、. [10] BGA, IntelⅡ IV BGA [2, 3] , CPU . [4] BGA. , [5] .Sakai 0.25 ～0.46 mm , 1　试验方法 [6] .Kempf Sn-4Ag-0.5 Cu , 63 Sn37 Pb, 0.3 mm 63 Sn37 Pb SnPb. , 、、、 [7] [8, 9] , . 1 63 Sn37 Pb. 1　 Table1　Physicspropertiesofmaterials -3 /(Pas) ()T/℃ T/℃ -1 -1 ρ/(gcm ) F/N c/(kJkg ℃ ) · · 1 2 · · 0.92 0.08 335 445 0.235 1.90 0.88 0.08 350 32 1 1.85 0.96 0.436 370 780