PCB经典培训资料.pptVIP

PCB表面涂覆技术 PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。 　　按用途分类： 　　1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 　　2.接插用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co） 　　3.线焊用：wire bonding 工艺 　　热风整平（HASL或HAL） 　　从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。　　1.基本要求： 　　(1). Sn/Pb=63/37（重量比） 　　(2).涂覆厚度至少3um 　　(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现， Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成　　由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3-- Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn 　　2.工艺流程 退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂— 热风整平—清洁处理 　　3.缺点： 　　a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。 　　b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。 PCB表面涂覆技术 化学镀Ni/Au 　　是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由　　于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-　　　　　0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wire bonding)工艺需要。 　　1.Ni层的作用： 　　a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。 　　b.作为可焊的镀层，厚度至少3um 　　2.Au的作用： 　　是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧　　　化。其厚度也不能0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆性),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。 　　电镀Ni/Au 　　镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 PCB覆铜板材料 PCB用覆铜板材料（Copper Clad Laminates）缩写为CCL：它是PCB 的基础，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。　　　● 按增强材料分类： 　　 PCB覆铜板材料 电解铜箔厚度：　　目前市场常见的有：9um、12um、18um、35um、 70um几种规格。 常用层间介质类型：　　 介质材料型号 层压后厚度 (MM) 介电 常数 介质损耗角 正切 7628 0.173 4.6 0.017 1080 0.065 4.2 0.027 2116 0.125 4.4 0.021 1.此数值是由生益覆铜板公司提供 2.此数值是在1MHZ下测试的 3.顾客在使用介质材料时优选7628 1080 再选2116,以利于叠层. PCB加工工艺种类 根据PCB实际需要，我公司可加工PCB种类有如下几种：★热风整平板（HASL）★化学镀Ni/Au板★电镀Ni/Au板（包括选择性镀厚金）★插头镀硬金★碳导电油墨　在印完阻焊后的PCB板局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的、线路图形式的，从而可形成简单的积层多层印　　制板。碳导电油墨通常有较好的导电性及耐磨性。★可剥性蓝胶　现代PCB有时需经过多次焊接过程，为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需将这些孔印上一层可剥性蓝胶保护起来，需要时再将蓝胶剥掉。蓝胶可经受250℃-300 ℃波峰焊的冲击，用手很容　易剥掉，不会留有余胶在孔内。★电镀超厚铜箔：100um以上★特性阻抗（Impedance）控制板　通信高频信号的传输，电脑运算速度的加快，对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线路的侧蚀、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。★盲、埋孔印制板 ★热熔板 ★黑化板 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 1).基材剪裁(即通常所说的裁板,将大的一张板材按规定的尺寸裁切成相应的workingpnl,以便后制程作业,由工程设计尺寸大小,一般保留边料为1cm左右.) 2).内层钻孔(钻外围孔,以方便后制程作业: Pin孔用来对工作底片;靶孔用来外钻定位;喷锡用之挂钩孔等.)　 3).内层制作(一般内层线路不是很复杂) a.前处理(磨刷,酸洗,烘干.去除板面油脂杂物及氧化,起清洁板面的作用.) b.涂布(有人工印刷后烘烤或机器涂布.在板面覆盖一层抗蚀油墨.) c.曝光(人工用内层底片对板或