可制造性需求说明书.docVIP

TITLE 硬件需求说明书 STYLEREF 文档编号 PAGE PAGE 2 仅供内部使用 { 项目名称 } 产品开发计划书 文件状态： [√ ] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改 文件标识： RDPDT-D18-PLAN 当前版本： X.Y 作 者： 完成日期： Year-Month-Day 版本历史 历史版本 作者 日期 修改说明 杭州鸿泉数字设备有限公司 PAGE i 仅供内部使用 TITLE 硬件需求说明书 A STYLEREF 文档编号 1 仅供内部使用 修订记录 日期 修订版本 描述 作者 PAGE 6 仅供内部使用 TITLE 可制造需求说明书 关键词： KEYWORDS 此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选[文件]/[属性]/[摘要信息]，在[关键词]中填入相应关键词，点[确认]后在此处按F9更新即可。 摘要： COMMENTS 此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选[文件]/[属性]/[摘要信息]，在[备注]中填入摘要内容，点[确认]后在此处按F9更新即可。 引言 简要说明产品可制造性需求内容，并对本文所有缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释；罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息，这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。 开发项目的名称和型号 说明开发项目的正式名称和正式型号。 PCB的DFM基本要求 PCB板的设计 PCB板的材料 详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，并对阻焊层等材料进行详细的说明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。 PCB结构、尺寸和公差 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翘曲度）公差要规定 3.1.3 PCB印制导线和布局 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则，封装工艺要求、 3.1.4孔径尺寸及公差 3.1.5 阻焊层要求 3.1.6 附着力要求 3.1.7 MARK点设计要求 3.1.8 V-CUT要求 3.1.9 表面处理要求 3.1.10 拼版设计 …… 钢网设计 钢网的开口方法及厚度要求 规定钢网的大小、厚度和开口方案、开口尺寸。 元器件型号、主要技术指标及认可 器件认可 4.1.1 电子器件的封装 电子器件要求所有器件必须经过认可，器件的封装要和PCB相匹配。器件要给出详细的规格、性能指标或其它特殊要求。 4.1.2 结构零部件 要给出详细的规格、尺寸及公差 4.1.3 紧固件 4.1.4 标贴类 4.1.5 线材 4.1.6 包装材料 …… 元器件标准化要求 4.2.1 器件的标准化 要尽量选择已有的器件， 4.2.2 器件的集成化 …. 可采购性 选取的器件要有充足的供货市场 文件要求 列举生产所需的各种文件。 5.1 BOM 5.2 Gerber 文件 5.3 PCB 坐标文件 5.4 PCB拼版文件 5.5 PCB摆位图 5.6 认可样板（零件、样机） 5.7 零件认可报告 5.8 受控的软件包 5.9 测试文件 5.10 原理图 5.11 工艺流程图 5.12 工序作业指导书 5.13 检验标准 …… 主要仪器设备 列举开发过程中需要的所有主要仪器设备的厂家、型号、数量和到位时间要求等。