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PAGE 5 快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号： 生效日期：2004年6月16 文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范 第 9 页 共 9 页 版本号：A // 快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号： 生效日期：2004年6月16日 规范文件 版本号：A 发放代号： 机械盲孔板制作 试用工艺规范 编制 麦 业 勉 日期 2004 年 6 月 审核 日期 年 月 日 批准 日期 年 月 日 1.0目的： 为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。 2.0适用范围： 适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。 3.0职责： 3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。 3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。 3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。 4.0参考文件：各生产工序之工艺规范 5.0工艺流程及特性控制 L1/L2L3/L4 L1/L2 L3/L4 L5/L6 注: 最外层为盲孔，一次压合。 5.1.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点 开 料 烘 开 料 烘 板 叠板高度控制：≤60块/叠 烘板参数控制：150±5℃ ① 机械盲孔钻孔 机械盲孔钻孔 钻孔叠数界定： 钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。 钻咀ф＞0.35MM,板厚≤0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。 ② ③沉铜前 ③ 沉铜前磨板 沉铜+全板电镀全板电镀孔铜厚度控制在4-8 um 沉铜+全板电镀 全板电镀孔铜厚度控制在4-8 um ⑤ 内层干膜1（镀孔菲林）镀孔菲林之孔径详见8.4⑥　　　　　　　　　　　　　 内层干膜1（镀孔菲林） 镀孔菲林之孔径详见8.4 ⑥ 全板电镀（镀孔） 全板电镀（镀孔） 全板电镀孔铜厚度控制在15-20um ⑦ 手 动 打 磨采用1000#砂纸打磨。 手 动 打 磨 采用1000#砂纸打磨。 ⑧ 内层干膜2 内层干膜2（线路菲林） 菲林补偿系数：（各层芯板按照8.2界定进行补偿） ⑨ 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 ⑩DES（显影+蚀刻+褪膜）　　　　　　　　　　　　　　 ⑩ DES（显影+蚀刻+褪膜） 　　　　　　　　　　　　　　　 ⑾内 层 AOI ⑾ 内 层 AOI ⑿棕 化 ⑿ 棕 化 ⒀层 压 ⒀ 层 压 　　　　　　　　　　　　　 ⒁烘板参数同于第①点参数 ⒁ 烘板参数同于第①点参数 烘 板 ⒂X-RAY钻孔X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔，并测量长、短基板涨缩系数。 ⒂ X-RAY钻孔 X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔，并测量长、短基板涨缩系数。 边之涨缩 在沉铜工序除胶 在沉铜工序除胶 ⒃除胶+光成像磨板 ⒃ 除胶+光成像磨板 外层机械钻孔的钻带根据第 外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。 ⒄外层机械钻孔 ⒄ 外层机械钻孔 外 层 制 作外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。 外 层 制 作 外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。 ⒅ ⒅ 5.2 二次压合盲孔示意图：(以八层板为例) L1/L2L3(铜箔)L4/L5L6 L1/L2 L3(铜箔) L4/L5 L6(铜箔) L7/L8 注: L1/L2 L7/L8为一次压合盲孔，L1/L3L6/L8为二次压合盲孔。 5.2.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点 制作流程与控制要点同于5.1.1 制作流程与控制要点同于5.1.1第①至第⒃. 完成一次盲孔层压 二次压合盲孔制作二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于 二次压合盲孔制作 二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1 第②至第⑧. 非盲孔线路的补偿（如L4/L5）是根据第二次压合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的涨缩系数进行补偿。 非盲孔线路的补偿（如L4/L5）是根据第二次压合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的涨缩系数进行补偿。 L3、L6及L4/L5线路制作 L3、L6及L4/L5线路制作 DES及后续流程制作DES及后续流程制作均按照 DES及后续流程制作 DES及后续流程制作均按照5.1.1之第