第2章 电路焊接工艺教学课件.ppt

4.加热焊接（五步法） 准备 预热 送焊丝 移焊丝 移开烙铁 准备：烙铁头保持干净，表面渡有一层锡 预热：烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀 送焊丝：焊丝从烙铁对面接触焊件 移焊丝：焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开 移烙铁：焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开 焊接三步法 电烙铁撤离方向的图片 最佳角度：斜上方约45° √ 合格焊点及质量检查 合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观 典型焊点外观： 1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。 2.焊料的连接面呈半弓形凹面 3.表面光泽平滑 4.无裂纹、针孔、夹渣 常见焊点的缺陷与分析 虚焊和假焊 虚焊是由于焊接前没有将引线上锡而造成。虚焊看起来好象是有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震荡后，容易出现信号时有时无的情况。这就是虚焊。 假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的，假焊看起来好象有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有锡焊的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没有接通，严重时元器件的引线可以从印刷电路板上拨下来，这就是假焊。 造成元器件虚焊和假焊的主要原因有： 1、焊接的金属引线没有上锡或没有不好。 2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。 3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。 4、焊锡还未完全凝固就晃动了元件。 　常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 针孔 目测或放大镜可见有孔 焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙太大 气泡 引线根部有时有焊料隆起，内部有空洞 暂时导通但长时间容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线润湿性不良 剥离 焊点剥落（不是铜箔剥落） 断路 焊盘镀层不良 松香焊 焊点中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 1、加焊剂过多，或已失效。2、焊接时间不足，加热不足。3、表面氧化膜未去除 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 1、焊盘容易剥落强度降低。2、造成元器件损坏 烙铁功率过大 加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂文 强度低，导电性不好 焊料未凝固时焊料抖动 虚焊 焊料与焊件交界面接触角大，不平滑 强度低，不通或时通时断 1、焊料清理不干净。2、助焊剂不足或质量差。3、焊件未充分加热 拉尖 出现尖端 出现尖端 1、加热不足。2、焊料不合格 桥接 相邻导线搭接 电气短路 1、焊锡过多。2、烙铁施焊撤离方向 拆焊 加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 吸锡器 焊后清理 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 清洗的方法包括液相法和汽相法两种。要求所用清洗剂对焊点没有腐蚀，对助焊剂残留物有较强的溶解能力和去污能力 清洗剂：工业酒精、60＃、120＃航空汽油，氟利昂，洗板水 2.5 实用的焊接技艺 一、印制板与元器件的检查与预焊 1、 焊装前的检查 印制板：线、焊盘、焊孔是否与图纸相符，有无断线、缺孔等，表面是否清洁，有无氧化、锈蚀。 元器件：品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀。 2、清除表面氧化膜、镀锡 二、元器件引线的成型 元器件成型大部分需在插装前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和在印制板上的安装位置。图2.11所示是印制板上的部分元器件成型插装实例。 图2.11 印制板上的部分元器件成型插装实例 1、元器件引线成型时均不得从根部弯曲。因为根部受力容易折断。一般应离元件根部1.5㎜以上，如下图所示。 元器件引线弯曲成型 2、弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。 3、引线成型时应尽量将元器件有字符的面向上置于容易观察的位置 元器件成型及标志位置 三、元器件的插装 1、贴板插装 优点：稳定性好，插装简单； 缺点：不利于散热，且对某些安装位置不适应。 ２、悬空插装， 优点:适应范围广,有利散热; 缺点：插装时需控制一定高度以保持壮一致。悬空高度一般取2～6㎜。插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板插装较为常用。 四、印制电路板上元件的焊接 印制板上的元件焊接，除遵循锡焊要领外，需注意以下几点。 1、烙铁一般应选20～35W烙铁，烙铁头形状应根据印制板焊般大小确定。目前印制板上器件发展趋势是小型密集化，因此，应选用小型圆锥烙铁头。 2、烙铁加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器