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- 约 66页
- 2019-06-21 发布于广东
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摘要
随着半导体工艺技术以及集成电路设计技术的不断友屉,片上系统(SoC.
on J的规模也越来越大、为了解决芯片规模的1;断增加所导致的传
SystemChip
统SoC总线结构可扩展性差、通信效率低、互连、时钟以及功耗等问题,近年来
013
国内外提出片上网络(NoC.Network
Chip}的互连架构,并对其展开越来越多
的研究:
本文经过对国内外的研究成果的深入研究.综台性能、硬件实现等疗面考虑,
r Route
r).并
提出了一种新的NoC拓扑结构——层次化路由结构MLR(Multi.Laye
且从互连网络拓扑结构的静态崖量参数八手,对MLR结构的性能进行丁分析和
比较说明。相对于2D—Mesh结构,MLR结构的链路总数和阿络直径有明显的减
小=尤其在网络规模越大时,优势越明显.当lP核的数量达到64时,M氓结构
的网络直径相对2D.Mesh结构可以缩小40%:
为了更好的分析MLR结构的动态性能.本文基于NetworkSimulation.2(NS.21
网络仿真环境.对昕提结构进行软件仿真平台的搭建和系统建模,给出了在不同
网络负载隋况下各种网络拓扑结构的性能结果.并且对其结果进行分析.通过
对4×4和8x8规模的阿络建模和仿真,可以看mMLR结构相对于2D.Mesh、
Wk-recu
F.处理网络通信时,对于网络丢包率、通信延迟和网络吞吐量等网络性能参数
均有晟多50%.70%的优化。
接着本文提出丁用硬件仿真平台对MLR结构继续进一步的验证,设计了一
个16位RISC处理器MOore作为同络中的一种类型的lP核,设计了基于共享路
由的路由器结构.用硬件描述语言Veril08进行设计实现,完成了对各模块以及
系统的仿真和测试,并且基于FPAG对其进行硬件验证。方面通过面积和功耗
的比较显示在不|可网络负载和不同IP核节点数的情况下,MLR与传统2D-mesh
结构相比,减少了超过20%的芯片面秘和40%以上的动态功耗.有效降低了可_连
结构的硬件开销:另方面,通过硬件系统的仿真和实现.绐出了MLR结构的
可行性验证,
关键词:H上系统;片上网络:网络拓扑结构:网络延迟 网络吞吐量;NS一2
网络建模:处理器设计:路由算法:仿真:FPGA骑证;
Abstract
Withthe ofsemiconductor andIC
development process
technol093design
sizeoftheSoC is and which a 10tof
capaciD,the Chipgrowinglargerlarger brings
suchas communicationandthe of
problems poorscalability,inefficient problems
intercomaectionclockand ordertoresolvethese
power.In on
problems.Network
inrecent hasa inuniversities
Chip(NoC)isproposed years.andrapid
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