真空材料与焊接.pptVIP

黃銅(Brass)是紅銅及鋅的合金，因色黃而得名。銅含量62%~68%的黃銅 Zn以及Pb者之合金在工作環境達400-500C是他的溶點 銅金屬最好採用無氧銅，因為銅氧化物會與氫氣形成水氣，同時銅金屬本身將會產生孔隙。 * 其中不鏽鋼又以 AISI304 316 321 347 接壓力低於10的-6次 常見鋁合金法蘭及超高真空槍體材料有編號2219 5052 6000系列鋁合金 * * 玻璃的結構圖 氣體對玻璃 陶瓷 等材料擴散 固榮及滲透的過程是以芬子狀態進行，在各種器態分子中以氦氣分子的直徑最小，所以氦氣對玻璃、陶瓷等材料之滲透係數是相當有參考價值的數據 * O-Ring 油封 是一種在機器中用來防止流體（大多是潤滑油）從接縫（大多為零件的接合面或轉軸）溢出的裝置零件 * Polymer 聚合物；Buna-N丁腈橡膠；Kalrez 醛氟醚橡；beoprene ；O-ring的gasket密封圈 ；vacuum feed through真空 高分子材料大多不適合使用於真高空系統槍體結構及管路元件，僅適用於粗抽氣體管路 若欲使用於真高空系統，如合成橡膠製o-ring其暴露於真空之面積必須盡量減少；在真空環境下，高分子材料溢氣主要的成分為水氣及材質中之增塑劑與穩定劑，即使欲清洗亦無法減低其溢氣率，真空烘烤是有效的方法。 * 1.對於低真空和高真空系統,且系統溫度不超過攝氏兩百度,一般採用高分子材料O型環 2.超高真空度由於逸氣率的限制,且需要烘烤,故採用金屬墊圈 * 為最常用的永久性真空封合方法，所製造之真空元件適合用於高真空及超高真空範圍。 * 特點是焊道深而窄，焊接不易變形焊件材料特性不改變，特別適合薄板及細線形式之焊接。 * * * 真空技術- 真空材料與焊接 Southern Taiwan University 學生:李建瑩 MA0L0111 許嘉吟 MA0L0217 授課老師: 吳文端 老師 Outline 真空材料-前言 真空材料種類 真空焊接技術 結論 參考文獻 * * 真空材料-前言 真空材料－金屬，玻璃，陶瓷，特殊橡膠。 要求特點 足夠的機械性質阻擋內外壓力差。 足夠的緻密性抵擋氣體的滲透。 低的蒸氣壓及溢氣量。 好的製造特質以便容易成形並同時能抗惡劣工作環境。 * * * 真空材料－擴散與滲透 擴散是一種過程，成因是原子或分子因其熱運動（thermal motion）而做隨機漫步（radom walk），進入固體，液體或氣體中。 滲透則是指氣體或液體分子，經由溶解、擴散及釋放三個過程穿過固體器壁。 * 真空材料－擴散與滲透 * 若金屬部份有鏽蝕現象發生，則該處最容易發生氫氣滲透，因為水氣容易與鐵作用,形成較高的氫分壓。 不鏽鋼中，氫的滲透率會因碳的含量增加而變化，因此低碳鋼的不鏽鋼是較佳的選擇。 鋁對氫的阻擋特性最佳，而銅幾乎是對所有的氣體分子都具有很小的滲透率。 鎳對氫的滲透率較高，因此若有以水來當作冷卻作用時，為防止氫氣的滲透，以銅取代鎳是較佳的選擇。 * * 玻璃對於氣體的滲透程度取決於玻璃的緻密以及氣體分子的大小而定，密度越大者，氣體分子越大，則滲透率越小。 二氧化碳對於橡膠有很高的滲透率，相對於空氣則就小了許多。 一般的玻璃比其單晶的石英，其阻擋He氣體滲透的能力小107倍。 真空材料－擴散與滲透 * 真空材料之蒸發與昇華 材料的蒸發或昇華，對於系統真空度都有一定的影響，因此材料的飽和蒸汽壓以及蒸發或昇華速率是真空材料相當重要的規格參數。 在一定溫度下，當一封閉系統到達一定的蒸氣壓時，單位時間內脫離材料表面的氣化分子與從真空腔中返回材料表面再吸附的分子數平衡，此時的蒸氣壓稱為飽和蒸汽壓。 * * 真空材料-溢氣量 * * * 真空材料-溢氣之特性 蒸發-材料蒸氣壓隨溫度升高而增大，並因材料不同而異。 熱吸退-氣體或蒸氣受熱刺激由真空容器氣壁內面或其內物件表面放出: 1.器壁暴露大氣時所吸附之氣體或蒸氣，在低壓力時慢慢 放出。 2. 器壁內之氣體經由擴散作用移至內表面而後逸出。 3. 外界之氣體經由滲透作用抵達器壁內表面而放出。 * 真空材料－金屬 常見的金屬有鋁以及不鏽鋼。 金屬在真空系統中為腔體的一部份，它必須能夠被容易焊接﹑ 　接合以及密合。 一般的金屬其蒸汽壓都很低，然而有少數金屬Zn,Pb,Cd,Se,S其蒸汽壓在真空系統baking時會影響到真空度。 例如黃銅，有些螺絲含有Cd，303不鏽鋼含有S以及Se 。 含有Zn以及Pb者之合金在工作環境達400-500?C時，將會嚴重破壞真空。 在超高真空中選用金屬不外乎是，不鏽鋼，鎳合金，無氧銅。 * * * 真空材料