微机电系统第二章MEMS设计基础-1.pptVIP

杨大勇 第二章MEMS设计基础 内容提要 一、硅晶体结构与微观力学分析假设 1、硅的晶面/晶向 硅的晶胞结构 晶面与晶向 各向异性 2、微观力学分析假设 二、MEMS微尺度效应 1、几何结构学中的尺度效应 微镜 Optical MEMS Microoptoelectromechanical System (MOEMS) 微反射镜移动或转动 微镜 2、刚体动力学中的尺度效应 3、静电力中的尺度效应 4、电磁场中的尺度效应 5、电学中的尺度效应 6、流体力学中的尺度效应 ………… 2、刚体动力学中的尺度效应 3、静电力中的尺度效应 4、电磁场中的尺度效应 5、电学中的尺度效应 6、流体力学中的尺度效应 三、 MEMS中的材料应用及进展 1 单晶硅 硅材料除了具有良好的半导体性能，还有良好的机械性能，如强度、硬度、热导、热膨胀等。硅材料质量轻，密度是不锈钢的 1/3.5，而弯曲强度为不锈钢的 3.5 倍，其热导性是不锈钢的 5 倍，而热膨胀系数却不到不锈钢的 1/7， 能很好的和低膨胀 合金连接，并避免产生热应力。 实际的机械性能取决于制成器件后硅的结晶取向、几何尺寸、缺陷以及在生长、抛光、随后处理中积累的应力情况。设计得当的微活动结构,如微传感器,能达到极小的迟滞、 蠕变、高重复性和长期稳定性。 除此之外，硅还对许多效应敏感，也是传感器的首选材料之一，采用硅材料制作传感器有利于解