微波技术与天线第5章.pptVIP

第5章微波元器件 5.1 连接匹配元件 5.2 功率分配元器件 5. 3 微波谐振器件 5.4 微波铁氧体器件 式中, l1为实际导带长度, Δl为缩短长度。  微带谐振器的损耗主要有导体损耗、介质损耗和辐射损耗, 其总的品质因数Q0为 Qc, Qd, Qr分别是导体损耗、介质损耗和辐射损耗引起的品质因数, Qc和Qd可按下式计算: 式中，αc为微带线的导体衰减常数(dB/m); εe, q分别为微带线的有效介电常数和填充因子。通常QrQdQc, 因此微带线谐振器的品质因数主要取决于导体损耗。  4. 谐振器的耦合和激励 前面介绍的都是孤立谐振器的特性, 实际的微波谐振器总是通过一个或几个端口和外电路连接, 我们把谐振器和外电路相连的部分称作激励装置或耦合装置。对波导型谐振器的激励方法与第2章中波导的激励和耦合相似, 有电激励、 磁激励和电流激励三种, 而微带线谐振器通常用平行耦合微带线来实现激励和耦合, 如图 5 - 29 所示。 图 5 – 29 微带谐振器的耦合 ? 用平行耦合微带线来实现激励和耦合, 如图 5 - 29 所示。 不管是哪种激励和耦合, 对谐振器来说, 外接部分要吸收部分功率, 因此品质因数有所下降, 此时称之为有载品质因数记作