焊接材料包括焊料和焊剂.ppt

* 2.3 印制电路板(敷铜板 ) 　　敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种： （1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） （2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 （3）环氧玻璃布敷铜箔板 （4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 印制电路板按其结构可分为以下五种。 （1）单面印制电路板 （2）双面印制电路板 （3）多层印制电路板 （4）软印制板 （5）平面印制电路板 印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介绍，此内容本书两个章节重复。 2.4 焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。 2.4.1焊料种类 焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。 焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。 2.4.2 焊料的选择 1.对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。 ③有良好的浸润作用。 ④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子设备成本的降低。 2.锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表2.2) 14 40 73 20 221 3.5 96.5 75 118 — 28 280 80 20 13 5 58 17 157 80 5 15