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精细间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性
Li Yi (李忆), 工艺研究工程师
Peter Borgesen, 技术组合经理
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介绍
介绍
目的:
开发可与现行工艺接轨又是高产能的0.5/0.4mm 间距晶
圆级CSP 的印刷装配工艺.
与助焊剂浸蘸装配工艺相比较.
确定每项装配件能达到的可靠性水准.
重点针对在0.4mm 间距上 是主要开发工作需要努力的
地方.
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晶圆级封装
晶圆级封装
基本上就是大的倒装晶片
– 硅晶片上有二次布线薄膜
(在苯并环丁烯下方涂敷氮化 )
主要课题：装配工艺及二级装配件的可靠性
– 焊膏印刷或是助焊剂浸蘸？
印刷钢网厚度 / 助焊剂浸蘸深度
– 回流环境：空气或氮气？
– 是否需要底部灌胶充填？
硅芯片= 3 ppm/°C
热膨胀系数:
FR4印制电路板= 15 - 20 ppm/°C
title month/year 3
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制造过程中的典型公差
制造过程中的典型公差
装配精细间距器件时的重要因素:
印刷对位偏差
– ±1 mil （99%可信度）
元器件凸焊球尺寸 （高度）
– ±1.5 mil (典型值)
网板开口 （雷射切割）
– 标称值±0.1 mil，但实测值-0.5/+0.3 mil
基板焊盘
– 通常较标称值小 1 个mil，系统偏移±1 mil
基板阻焊膜窗口与阻焊膜偏位
– 阻焊膜开孔尺寸±2 mil
– ±3 mil 偏位@ 3 sigma
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晶圆级封装假件
晶圆级封装假件
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