烤瓷熔附金属全冠.pptVIP

困难与问题： ①工艺较复杂，技术难度高； ②需要高质量的专门设备、材料； ③牙体切割量多； ④修复体颈部调配成自然色泽的难度大； ⑤瓷层的脆性大，易发生瓷裂，修理较困难等。 二、金-瓷结合机制及材料要求 （一）金-瓷结合的理论 1．金-瓷界面残余应力与界面破坏 金—瓷界面的残余应力是烤瓷合金与瓷在电炉内冷却到室温时永久保留在材料内部及界面上的应力。这种应力大到一定程度会引起破坏。在金属烤瓷修复体制作过程中，在金—瓷结合界面上要经历炉温—室温间大温差的变化所引起的热力学运动行为。因此金属-瓷材料的热膨胀系数的匹配性是十分重要的。 2．金—瓷结合机制 烤瓷合金与瓷主要由三种结合力组成：即化学结合力、机械结合力、范德华力。 (1)化学结合力：烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金-瓷结合力的主要组成部分(占52．5％)。 (2)机械结合力：金—瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性，又增了接触面积，也大大提高了机械结合力(占金-瓷结合力的22％)。 (3)范德华力（3%）：从理论上分析，金属与瓷之 间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力。 (4)压缩结合力：瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷 内，还会产生压缩力(约占25.5％)。 3．金—瓷结合的重要影响因素 (1)界面润湿性的影响因素：金—瓷结合的润湿性，是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的可能因素有： ①金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的sic；待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等； ②合金质量差，基质内含有气泡； ③铸造时因熔融温度过高铸件内混入气泡； ④金—瓷结合面预氧化排气不正确等。 (2)金-瓷热膨胀系数的影响因素：金属和瓷粉的热力学匹配性即热膨胀系数α，涉及到界面残余应力的大小，是瓷裂和瓷层剥脱的重要原因。 影响热膨胀系数的主要因素有： ①合金和瓷材料本身的α值匹配不合理，或使用不匹 配的产品； ②材料自身质量不稳定； ③瓷粉调和或筑瓷时污染； ④烧结温度、升温速率、烧结温度和烧结次数变化， 如增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数； ⑤环境温度的影响，如修复体移出炉膛的时间，炉、 室温温差大小、冷却速度等。如果适当增加冷却时 间，可提高热膨胀系数等。 三、金属烤瓷修复要求的条件 患牙应具备的条件： 1.牙髓：尽可能在活髓牙上进行烤瓷冠修复，但在固定修复的牙体预备后或冠粘固后可出现延迟反应。龋患牙应经过完整的治疗后再作牙体预备。 2.功能与解剖形态的恢复：烤瓷全冠的修复需要恢复或改善患牙的基本解剖学形态和功能。 3.牙周组织：冠的邻面突度过大过小会导致邻接异常， 关系的不良设计可引起龈组织不良反应。 4.牙体预备的均匀性 四、器材 五、设计 烤瓷熔附金属全冠面、邻面和瓷覆盖的设计是保证烤瓷修复质量和成败的关键步骤。 （一）覆盖面的设计 PFM全冠的瓷面根据其位置及对金属基底遮盖的多少分为两种形式，即全瓷面覆盖和部分瓷面覆盖。 （二）金属基底冠的设计 金属基底既是瓷层的支 架，它承受并传递力，并 起到固位作用，还涉及美 观、咬合及金瓷结合质量。 为此，它应符合如下要求： (1)以全冠形式覆盖患牙牙冠表面，能提供足够固位。 (2)金属基底部分具有一定厚度和强度。 由于烤瓷合金的铸造流动性、强度等材料性能的原因，要求贵金属基底厚度一般为0.3mm—0.5mm；非贵金属基底最低厚度为O.5mm，而且应为瓷层提供适当空间，保证全瓷结合强度和美观。 (3)金属基底表面形态无尖锐棱角、 锐边、各轴面呈流线形，以免出 现应力集中破坏金—瓷结合。 (4)尽可能保证瓷层厚度均匀，避免厚度突变。若牙体缺损需要修复，也应先用充填方法或粘结技术恢复患牙外形，或制作核冠形式。若牙体缺损不严重，可用基底冠适当加厚恢复缺损，而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形(图11-5)，否则瓷层会因过厚而发生瓷裂(图11-6)。 (5)颈缘处连续光滑无菲边，为保证颈缘有足够强度不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面预备颈环(图11-7)，在唇侧可做无金属颈环设计。 (三)金-瓷结合部的设计 1.金-瓷结合部的设计内容包括： ①金-瓷衔接线的位置； ②金-瓷结合线的外形； ③金-瓷衔接处的瓷层厚度及外形。金-瓷结合部的 位置，要避免直接承受力，以防止发生瓷裂； 也要避开直接