焊锡与烙铁的使用.pptVIP

MF1-0012 A0 課程：焊錫與烙鐵之使用Usage of solder iron and solder wire 文件編號 / MF1-0012 製作單位 / 製造處訓練中心 製作日期 / 90.04.27 製 作 / Menye.huang 焊錫的原理 從焊接的定義中得知潤濕是焊接行為中的主角，其接 合即是利用液態焊錫潤濕在基材上而達到接合的效果， 這種現象正如水倒在固體表面上完全一樣，不同的是當 溫度降低後，焊錫凝固而形成接點。當焊錫潤濕在基材 上時，兩者之間以化學鍵結合，而形成一種連續性的接 合，但在實際狀況下，基材常因受空氣及週遭環境的侵 蝕，而會有一層氧化層，阻擋焊錫而無法達到好的潤濕 效果，其現象正如水倒在滿是油脂的盤上，水只聚集在 部分地方，無法全面均勻的分佈在盤子上。 焊錫的原理(續) 如果我們未能將氧化層除去，即使勉強沾上焊 錫，其結合力量還是非常的弱。 焊接時須考量的因素 1、 焊接與膠合 2、 潤濕和無潤濕 3、 清潔 clean 4、 毛細管作用 capillarity 5、 表面張力surface tension