第五章+晶体生长与晶体缺陷1.ppt

§5.4 晶体的长大 长大的方式和快慢程度主要取决于固、液相界面的结构，界面前沿的温度梯度 晶体的凝固 形核过程：固相核心的形成 长大过程：晶核生长至液相耗尽为止 原子不断地从液相叠放在晶体上的过程 固液界面两侧原子迁移的过程 1. 引言 2. 液固界面微结构 光滑界面：界面处固液两相截然分开，固相表面为基本完整的原子密排面，微观看界面是光滑的，宏观看由若干曲折的小平面组成，不平整，光滑界面称小平面界面。 粗糙界面：微观上高低不平，存在厚度为几个原子间距的过渡层的液固界面，在微观上粗糙，界面很薄，宏观上反而是平整光滑的，称非小平面界面。 3. 晶核长大的条件 1）动态过冷 动态过冷度：晶核长大所需的界面过冷度。 2）合适的晶核表面结构 粗糙界面的物质长大机制：界面上有一半的结晶位置空着，液相中的原子直接添加到这些位置使晶体整个界面沿法线方向向液相中长大。称为垂直长大 光滑界面的物质长大机制分两种; (1)界面上反复形成两维晶核的机制 每增加一个原子层都需形成一个二维晶核，然后侧向铺展至整个表面。 （2）依靠晶体缺陷长大 液体中的原子不断添加到晶体缺陷的台阶上使晶体长大。 称为横向长大 两维晶核长大 依靠缺陷长大 4.长大速度 凝固过程中，晶体在不断长大，界面在单位时间向前推移的垂直距离称为长大线速度。 1）正温度梯度下晶体的长大 指液固界面前沿的液体温度随着界面的距离的增加而升高，结晶潜热只能通过已凝固的固体向外散失。 粗糙界面，当界面上有偶尔凸起而进入温度较高的液体中时，晶体生长速度会减慢甚至停止，周围部分会长上来使凸起消失。固液界面为稳定的平面状 光滑界面向液体中推进时，原子必须通过台阶的侧向扩展而生长，所以界面是台阶状 因此可理解为齐步走，称为平面推进方式生长。 2）负温度梯度下晶体的长大 负温度梯度是指液—固界面前沿的液体温度随着界面的距离的增加而降低，这时结晶过程的潜热不仅可通过已凝固的固体向外散失，而且还可向低温的液体中传递。 界面某处偶然伸入液相，则进入了ΔT更大的区域，以更大的速率伸入液相中形成一个晶轴。由于晶轴结晶时向两侧液相中放出潜热，使液相垂直于晶轴的方向又产生负温度梯度，这样晶轴上又会产生二次晶轴。二次晶轴上又会长出三次晶轴等，该生长方式称为树枝状生长 可理解赛跑的竞争机制，在凸起上可能再有凸起，如此发展而表现为树枝晶的方式长大。枝晶间的空隙最后填充，依然得到一完整的晶体。 关于树枝晶：按树枝方式生长的晶体称为树枝晶，先凝固的称为主干，随后是分支，再分支。值得指出的是：①纯净的材料结晶完毕见不到树枝晶，但凝固过程中一般体积收缩，树枝之间若得不到充分的液体补充，树枝晶可保留下来； ②生长中晶体分支受液体流动、温差、重力等影响，同方向的分支可能出现小的角度差，互相结合时会留下位错； ③材料中含有杂质，在结晶时固体中的杂质比液体少，最后不同层次的分枝杂质含量不相同，其组织中可见树枝晶。 §5.5 铸锭的组织 铸锭组织分三个区域： 1）细晶区： 最外层由细小的等轴晶粒组成 2）柱状晶粒区： 垂直于模壁，长而粗的柱状晶粒区 3）等轴晶粒区： 中心部分由等轴晶粒组成，比表层的晶粒大 第五章 晶体生长与晶体缺陷 §5.1 液体的性质和结构 §5.2 凝固的热力学条件 §5.3 形核过程 §5.4 晶体的长大 §5.5 铸锭的组织 §5.6 单晶体的凝固 §5.7 玻璃态与金属玻璃 §5.8 点缺陷 §5.9 线缺陷 §5.10 面缺陷 1）金属制品，熔炼后铸造，凝固为铸锭或铸件，而其组织和性能与其凝固过程关系密切。 2）了解物质的凝固过程；讨论晶核的形成以及晶体长大过程的基本理论规律；并运用这些基本概念分析金属铸锭组织的形成过程 3）深入了解薄膜生长的理论和技术 概述 4）实际晶体中 受影响 原子的热运动 晶体的形成条件 冷加工过程 辐射 杂质 原子排列不可能规则，完整，偏离理想的结构，即晶体缺陷 缺陷影响晶体性能如断裂强度，塑性，电阻率，磁导率等 5）了解晶体中存在的点缺陷，线缺陷和面缺陷及其特征 凝固：一切物质从液态到固态的相变过程。 结晶：液态转变为结晶态固体的过程。 结晶：晶体的形成过程。 注意：相变---物质由一种相态（固态，液态或气态）至另一种相态的转变，其间物理性质和分子结构发生了明显的变化 原始相 气体 液态 非晶态的固体 一种晶体 新相（晶体） §5.1液体的性质和结构 1.液体的基本特征 1）流动性 2）较低的压缩性 3）密度略低于固体 表明：1）液体中原子的排列比较致密，排列不像固体那么规则。 2）局部小区域来看，原子偶然的在某一瞬间出现规则的排列