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术语解释
ACA 各向异性到点胶
BGA 焊球阵列
C4 可控塌陷芯片连接
CBGA 陶瓷焊球阵列
CCGA 陶瓷焊柱阵列
CSP 芯片尺寸封装
Dip 双列直插式封装
FCB 倒装焊
FPBGA 窄节距焊球阵列
KGD 优质芯片
LCC 无引脚片式载体
LCCC 无引脚陶瓷片式载体
LCCP 有引脚片式载体封装
MCM 多芯片组件
MCP 多芯片封装
PGA 针栅阵列
PQFP 塑料四边引脚扁平封装
SIP 单列直插式封装/系统级封装
SMP 表面安装封装
SOP 小外形封装/系统级封装
(system on/in a package)
TAB 载带自动焊
TH
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