微电子封装-考试重点解析.docVIP

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术语解释 ACA 各向异性到点胶 BGA 焊球阵列 C4 可控塌陷芯片连接 CBGA 陶瓷焊球阵列 CCGA 陶瓷焊柱阵列 CSP 芯片尺寸封装 Dip 双列直插式封装 FCB 倒装焊 FPBGA 窄节距焊球阵列 KGD 优质芯片 LCC 无引脚片式载体 LCCC 无引脚陶瓷片式载体 LCCP 有引脚片式载体封装 MCM 多芯片组件 MCP 多芯片封装 PGA 针栅阵列 PQFP 塑料四边引脚扁平封装 SIP 单列直插式封装/系统级封装 SMP 表面安装封装 SOP 小外形封装/系统级封装 (system on/in a package) TAB 载带自动焊 TH

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