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2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 钻孔 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 钻孔 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 钻孔工程应注意的问题 1:同一孔径连孔与常规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联单） 2:最大钻孔理论为6.35mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议项） 0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为≦2.4MM,否则需评审.（建议项） 一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处理:喷锡为20-40um其它可按5-10um计算.(制程能力) 铣金属化槽孔应单独做为一个工序，在钻孔后注明。（内部联络单）。 NPTH孔可统一按+0.05mm预大。（制程能力）。 特殊板材（PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON）钻孔时需备注用新刀，并严禁打磨。（内部联络单） 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 去毛刺 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 化学沉铜板镀 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * PTH工程应注意事项 特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC, ARLON在PTH前需浸泡30分钟。（内联单） 而FR系列，CAM系列则不能浸泡。（内联单） ? 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 化学沉铜 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 板镀 目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 板镀工程注意事项 正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀应镀至具体厚度，一般用8-12um。（制程能力） 板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加镀孔流程.(内联单) 若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后做外蚀（内联单） 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 擦板 目的: 去除板面的氧化层。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外光成像 目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、