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第9章 微机系统抗干扰技术 9.1 微机系统抗干扰设计 9.1.1 主要干扰源 9.1.2 电源干扰和接地干扰 9.1.3 I/O通道干扰 9.1.4 空间静电干扰 9.1.5 印刷电路板抗干扰设计 9.1.6 软件抗干扰设计 9.2 型式试验与电磁兼容 9.2.1 型式试验 9.2.2 电磁兼容 9.2.1 主要干扰源 图9-1 微机系统的主要干扰源 9.2.2 电源干扰和接地干扰 1.电源干扰 2.接地干扰 3.微机电源和接地抗干扰设计 隔离、滤波等 4.电源隔离DC/DC模块(AC/DC模块) 1.电源干扰 任何电源及输电线路都存在内阻,正是这些内阻才引起了电源的噪声干扰。如果没有内阻存在,无论何种噪声都会被电源短路吸收,在线路中不会建立任何干扰电压。 2.接地干扰 由于导线电阻,可能使电路中的两个接地点之间存在电压差,严重时可导致系统逻辑错误。 接地是电路或系统正常工作的基本技术要求,因为电流需经过地线形成回路,而地线或接地平面总有一定的阻抗,该阻抗使两接地点间形成一定的电压,产生接地干扰。而恰当的接地方式可以给高频干扰信号形成低阻抗通路,从而抑制了干扰。 3.微机电源和接地抗干扰设计 采用交流稳压,防过压和欠压(UPS); 使用双隔离变压器,减小高频噪声在变压器的初级和次级线圈中的互感藕合; 整流之后加多级滤波,加大、小电容(如在微机电源的引入端并入1000UF和0.1UF的电解电容)滤去不同频率的干扰; 采用进板处的分离稳压块,如7805、7905、7812等等; 3.微机电源和接地抗干扰设计 采用高抗干扰稳压电源 电源监控、掉电保护及复位电路 接地技术 自恢复保险丝 4.电源隔离DC/DC模块(AC/DC模块) 隔离是抑制干扰耦合的一种技术措施,包括电路的空间隔离和电位隔离。 空间隔离是减少电路间电磁耦合的最简单而有效的方法;电位隔离是指两个或多个系统的电路去耦,以及基准电位不同的系统互相绝缘,主要用于抑制电平相差较大的两回路间的耦合,例如信号回路与功率回路间的电路性耦合。 DC/DC电源电源连接图 保险 熔断丝 自恢复 瞬态二级管 压敏电阻 大于额定值R=0 小于则R=∞ 大电容 输出滤波电容(大小各1个) 一.防止线间串扰措施 1、强弱信号、高低频及交直流信号分开走线 2、电源和信号分开走线 3、经过噪声处理后的和未处理者分开 4、传输线应尽量远离大功率器件 5、传输线应尽量短 二、双绞线传输 对外磁场相邻的相反 受干扰电流方向相反 9.1.3 I/O通道干扰 9.1.4 空间静电干扰 抑制静电放电干扰的措施: 1、CMOS器件输入引脚不能浮空,设法降低输入电阻,当用CMOS器件与长线连接时,应通过一个TTL缓冲门电路后再与长传输线相连; 2、环境越干燥,越容易产生静电; 3、机房地板应使用绝缘性差的材料; 4、采用良好的接地。 9.1.5 印刷电路板抗干扰设计 一、印制板的尺寸与器件 二、布线 三、去耦电容的配置 四、其他抗干扰措施 五、散热设计 9.1.6 软件抗干扰设计 一.数字滤波 1、通过程序将明显不合理者剔除 2、算术平均值法 3、比较舍取法 4、中值法 5、一阶递推数字滤波法(Yn=aYn-1+bXn) 6、加权平均法 7、复合法 软件抗干扰设计(续) 二、控制失灵的软件对策 1、软件冗余(算法冗余,变一次判断为实时循环) 2、设置输出状态寄存器(实时输出) 3、设自检程序 软件抗干扰设计(续) 三、程序跑飞 1.减少中断及中断处理内容,随开随关(判断、清WDI和处理全部在主程序) 2. 设置监视跟踪定时器 3. 设置软件陷井 4.开关信号加延时去抖判断 5. 通信中应加同步判断、数据校验等 9.2 型式试验与电磁兼容 主要内容 9.2.1 型式试验 9.2.2 电磁兼容 9.2.1 型式试验 试验的分类 试验分为型式试验、例行试验和研究性试验三类。 1、型式试验(续) 1)新产品定型、投入批量生产前进行全部项目的型式试验,包括外观检查、绝缘试验、工作性能试验、浪涌电压试验、低温试验、高温试验、湿热试验、振动和冲击试验、耐受腐蚀性大气试验、灰尘、湿热和高温综合试验、水密性试验、装车运行试验。 型式试验(续1) 2) 经常生产的定型产品,每隔三年应进行外观检查、绝缘试验、工作性能试验、浪涌电压试验、低温试验、高温试验、湿热试验、振动和冲击试验、耐受腐蚀性大气试验、灰尘、湿热和高温综合试验、水密性试验。
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