电子工艺学教程第十章10-11下.pptVIP

第10章 电子产品装焊工具及材料 10.1 电子产品装焊常用五金工具 10.2 电烙铁 2．电烙铁的结构 10.2.2 对电烙铁的要求 2．对烙铁头的要求 10.2.3 电烙铁的选用 2．电烙铁功率的选择 3．烙铁头形状的选择 2. 烙铁头修整后的镀锡 *10.3 焊料 10.3.1 锡铅焊料 2．铅的特性 3．锡铅（合金）焊料的特性 4．锡铅焊料状态图 5．共晶焊锡 共晶焊锡特点： *10.3.2 焊锡的物理性能及杂质对焊锡的影响 2．杂质对焊锡的影响 10.3.3 常用焊锡 1. 常用锡铅焊料的性能 3．焊锡的形状 10.4 焊剂 10.4.1助焊剂的作用与要求 焊剂应具备的条件 10.4.2焊剂的分类 10.4.3无机焊剂 10.4.4有机焊剂 10.4.5树脂焊剂 2．活性焊剂 10.5 阻焊剂 阻焊剂的主要功能有以下几点： 10.5.2 阻焊剂的分类 2．光固化型阻焊剂 （3）通过调整烙铁头的伸出长度控制温度。 往里缩进温度高 向外拉出温度低 （4）稳定电烙铁温度的方法主要有以下几种：加装稳压电源，防止供电网的变化；烙铁头保持一定体积、长度和形状；采用恒温电烙铁；室内温度保持恒定；避免自然风或电扇风等。 （1）焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的