塑封微电路(PEM)应用于高可靠领域的风险和对策.pdfVIP

来萍恩云飞牛付林 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室 广州市东莞庄路110号，510610 摘要：本文从塑封徽电路的物理性能和主要可靠性问题出发，介绍了将P蹦应用于高可靠领域(如航空、航 天、军用)中可能产生的风险，探讨了为将低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定以及可靠性评价等方法 和技术手段． 关键词：塑封微电路(PP．M)、升级筛选、质量鉴定、可靠性评价，失效分析 1．引言 塑封器件由于在尺寸、重量、成本、可用性、性能以及工艺和设计方面的先进性，正在被 传统使用陶封器件的领域所接受，如航空电子、通信、军事、空间应用等。对高可靠应用来 说，经济方面的考虑促进了塑封器件的使用，作为一种既降低成本又缩短设计周期的方法。 但是，对使用者来说，必须充分考虑在高可靠应用领域使用PEM的风险。为此必须了解塑封 器件的特点，在这些传统陶封器件的应用领域可能产生的可靠性问题，从而寻求采取合适的 措施来降低使用风险。 早在上世纪九十年代，国际上就开展了塑封器件尤其是塑封微电路应用于高可靠领域的讨 ofthe Shelf， 论和研究。而自1994年美国前国防部长威廉佩里宣布其商业成品(Commercial COTS)计划后，这种讨论变得空前热烈，研究工作也大量开展。各政府机构，如美国防部、 NAsA等，每年拨巨款支持这方面的研究，组织各研究机构和各大公司参与。也有大公司为进 应用中有效，德克萨斯仪器(TI)公司进行了3个不同的研究项目。这些研究项目包括为期6 特性、组装过程后塑封微电路在潮气环境下的健壮性；还有马里兰大学的CALCE中心为战略 应用PEM而进行的长期贮存的加速试验等等。 根据众多的研究成果，各机构组织陆续发布了关于塑封器件用于高可靠领域的文件，如 于2002年2月发布的“商用塑封器件用于空间的使用防针白皮书”等。与以往不同，所有这 些文件都不是标准，也不是确定的方法和技术，而旨在指导使用方根据任务要求，采取适当 的措施，降低因使用塑封器件(多数以COTS的方式采购)而可能带来的风险。 2．塑封微电路的物理性能及主要可靠性问题 对计划在项目中使用塑封微电路的使用方来说，首先要了解塑封器件特有的物理性能，掌 握在任务环境下可能出现的不同于气密封装器件的可靠性问题，才有可能根据任务需要采取 123 进一步的措施以降低使用风险。 2．1塑封器件的优势 塑封和传统的陶封半导体器件之间是有着固有的本质差别。对传统陶封器件的信心和保 证不会自动地转移到塑封器件上。但是相对于陶封器件，塑封也有其明显的优势。由于没有 空腔，内部所有的部分都有刚性的塑封材料支撑，塑封器件抵抗严酷冲击和振动的能力会比 较强；另外，也不会有焊料、引线、玻璃绝缘子带来的内部可动粒子，等等。而且也消除了 陶封内部引线下垂导致的引线之间或引线和硅芯片边缘之间的短路问题。 2．2塑封微电路物理性能的改进和可靠性的提高 早期的塑封器件使用单一的酚醛塑料进行模塑，这种方法经常导致内引线在模塑过程中 断裂，并且存在离子沾污、潮气入侵等问题。但现在P脚的总体可靠性经过材料和工艺的改 进后有了稳步的提高。目前，塑封材料已经发展到了以环氧塑脂为基体，包含固化剂、催化 剂、填充剂、阻燃剂、黏合剂、应力消除剂、成型应力释放添加剂、着色剂和离子吸附剂等 的复合体。 目前已开发出低应力基片连接材料，工艺改进后提高了线焊强度。填充材料的改良、工 艺过程杂质的明显降低、自动模压设备的出现以及引线框结构和研磨技术的改进，使塑料封 装对不良环境的抵抗力增强。 现代化的PEM采用自动模压工艺和高纯度塑封材料，并用高质量和钝化层工艺来保护基 2．3塑封微电路的主要可靠性问题 虽然塑封材料的改进已使PEM的物理性能和可靠性有了很火的提高，但由于封装材料的 本质特性，仍存在由于潮气入侵和耐温度性能差等可能制约塑封微电路用于高可靠领域的一 些可靠性问题 2．3．1温度适应性问题 温度适应性是