无铅技术教材培训课本.pptVIP

一：序言 近年来，环境保护界提倡减少使用污染环境的物质，而改用其他的代替品。对电子工业作出巨大贡献的焊剂所含的主要成分铅的毒性受到关注。电子工业中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一。 无铅使用面临的课题 1：元件和PCB的耐热性。 2：设备的投资。 3：辅助材料费用高。 无铅制程的评估要点 1：焊锡 1）首先考虑信赖高的焊锡和焊接点，同时也建议评估已存在的无铅合金，并 以合金Sn锡、Ag银、Cu铜考虑为主。 2）选择高效能，高焊锡性的锡膏和一般的焊锡炉。 2：电子元件 1）采用耐高温的电子元件。 2）电子元件的表面金属与锡膏合金及PCB基材的匹配性。 3：组合周边设备 1）一般无铅制程要求都在于高温下控制。 2）以现行的周边设备功能评估为主。 3）回流炉中，第一道熔锡和第二道焊接的距离越短越好且保持融锡温度是非常 重要的，以提供焊锡的扩展时间。 4）提升焊锡性氮气/N2的使用是必须的。 无铅焊剂的开发概念--- 无铅焊料的研制与动态 最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。无铅焊料主要以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、