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电子工艺实习报告模板范文
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电子工艺实习报告模板范文
篇一
要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。
时间:20xx年x月x日—20xx年x月x日
地点:电子综合实验室
1、收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。
2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。
3、中波信号由L1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振荡信号混频;本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。
4、调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放、混频,9脚外接CC调谐回路选频,7脚外接CD本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10.7MHz陶瓷滤波器CF2选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,IC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行功放推动扬声器。
SL为四联可变电容器,它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转,以满足AM、FM的调台;在正常情况下电阻电容是不需要调整的,除电解电容外,其他的电容全部采用高频瓷介电容器,以减少高频损失;CF1是AM的中频陶瓷滤波器;CF2是FM的中频陶瓷滤波器;T1是中波振荡线圈;T2是鉴频器也可以用二端10.7MHz的陶瓷滤波器代替,但要将C9改成150~270欧的电阻;T3是AM的中频变压器;L2是FM的输入回路电感;L3是FM的振荡线圈。
调谐(即选台)与变频:由于同一时间内广播电台很多,收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。收音机的选频回路通过调谐,改变自身的振荡频率,当振荡频率与某电台的载波频率相同时,从而完成选台。选出的信号并不是立即送到检波级,而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频,输出固定的中频信号。
中频放大与检波:选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大,然后再进行检波,取出调制信号。中频放大电路的特征是具有“中周(中频变压器)”调谐电路和中频陶瓷滤波器。
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。
元器件的装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。
在瓷介电容、电解电容等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,不能插错。
集成电路的焊接:CD1691CB为双排28脚扁平式封装,在焊接时,首先要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核对无误后,先焊接1、19脚用于固定IC,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。由于IC引线脚较密,焊接完后要检查有无虚焊,连焊等现象,确保焊接质量。
焊点有虚焊或连焊:出现虚焊主要是焊锡不够,或者焊锡加在了焊盘上,由于焊盘预热不好,造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。当遇到类似问题是,我们应该及时的调整焊锡的多少,并用松香进行助焊。
元件焊错插槽:由于焊接时没有仔细检查管脚,或者焊接电解电容是没有注意正负极,造成了此类问题的发生。我们应该先将管脚上的焊锡尽量吸掉,再移去元件。这里,我们特别要注意的就是当吸取焊锡时,不宜长时间的吸取。温度过高,可能会烧坏元器件,等元件冷却后,再继续吸取。
无法有效焊接磁棒线圈:造成此类现象的原因是线圈涂有绝缘漆,快速焊接时不易完全去掉,容易引起接触不良。焊接时应该先刮掉线圈线头上的漆皮,再接入插槽焊接。
接入电池后收音机无声:检查四个电流口是否
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