PCB设计工艺规范学习课件.ppt

印制电路板的表面处理，在元器件和印制电路板的互连 电路之间形成一个关键界面。作为其最基本的功能，表面处理的最终目的是提供了一层保护膜，保护暴露的铜面，以维护其良好 的焊接性能。 应用时注意是否为航天产品？是否有<=0.5mm的bga、0201及以下、<0.5mm的QFP或QFN封装？是否有金手指？ 3、各表面处理工艺厚度表格 返回 4、芯板与PP片标称厚度 PP厚度理论与实际参数 根据PCB确认铜箔厚度和层数，再进行板厚计算。 覆铜板1/0、H/H、1/1和H/0说明：1/0单面35um（一盎司）铜箔、 H/H双面18um（半盎司）铜箔、1/1双面35um（一盎司）铜箔、 H/0单面18um（半盎司）铜箔。 （.X/X分别代表板材两面铜箔的厚度） 返回 不含铜板厚 含铜板厚 1 foot = 12 inch = 304.8 mm 1inch = 25.4 mm 1 mil=0.0254 mm 1 inch=1000 mil 1OZ=28.375g 1 OZ 铜箔其真正厚度为1.38mil 或35μm 5、芯板物料板厚规格说明 返回 芯板介电常数 PP片介电常数 6、介电常数说明 规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于3mil，即最少为一张1080PP。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 返回 影响阻抗计算的关键因素有哪些？ -线宽（w） -间距（s） -线厚（t） -介质厚度（h） -介质常数（Dk） 7、阻抗计算 另外其实阻焊对阻抗也有影响，因为阻焊层贴在导线 上会导致Dk增大。所以会采取以下公式校正：覆盖阻焊 阻抗值=不覆盖阻焊*0.9+3.2 下图是以上各参数对阻抗计算的影响程度说明： 计算阻抗时，要注意： 1）芯板要按来料实际厚度进行计算 ，其中不含铜箔厚度<0.8mm，否则为含铜箔厚度; 2）层间介质厚度（s）即PP片厚度要按线路分布率进行计算，具体值PPT已给出。 3）采用多种半固化片（PP片）的组合时，介电常数取其算术值。 返回 8、检查叠层是否合理 A、铜厚是否能满足载流要求 B、叠层是否对称，信号与电源层数是否足够 C、信号层间相互干扰是否考虑 D、板材及半固化片的选择 E、层间介质厚度是否满足工艺要求 F、最终板厚是否满足要求 返回 9、叠层举例 以4层板叠层举例 1、确认要求：板厚1.6mm，有铅喷锡，盖绿油，印丝印，4层板 由此可确定普通Tg板材和PP片；再确定叠层顺序为TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 2、计算plating厚度：喷锡厚度为2-40um，绿油厚度为25-45um,丝印 厚度20-25um,总共约为2-4.3mil，一般取4mil 3、外层铜皮沉铜厚度会增加1oz，所以总共增加2*1.38=2.76mil 4、确认core的厚度：由于板厚公差为+-10%，即板厚范围为56.7-69.3mil 所以外层铜箔+PP+CORE的厚度范围=板厚范围-6.76mil；再根据电流 大小和芯片pitch确定外层铜厚，我司一般选用1oz和Hoz即可。这里 采用1oz外铜箔即1.38*2=2.76mil;又因为PP片厚度最少为3mil,我们先采 用一张2116试试，由此PPT可知它的实际厚度为4.51mil,所以芯板含铜 厚度为1.1-1.3mm，根据板厚物料我们选取1.2mm先计算。 5、查此PPT表得PP2116的介电常数Dk=3.95 6、采用单端微带线计算阻抗模式：t=2oz,s=4.51,Dk=3.95，然后尝试输 入w的值，尽量使Z=50即可，Z的误差范围为=-10%。如果线宽W不 能满足制作要求，需要重新选取PP片和外层铜厚。 7、最后再检查叠层是否合理 电路板外形及拼板 PART 02 精品 02 04 01 03 05 T≤1.2mm 长边≤120mm; 1.2<T≤1.6 长边≤240mm; T>1.6 长边≤350 拼板尺寸 通常选用印制电路板长边为传送边、因结构限制（如：接口器件伸到板边、板边凹凸缺口、金手指等）、无法选用长边作为传送边时，可以用短边作为传送边，但长宽比在3:2 范围内。传送边宽度为