AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.pdfVIP

基本术语 SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。 RA：ResistorArrays/排阻。 MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件. SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。 SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。 SOI ：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路. SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路. SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路. SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装. TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装. CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装. SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJL