降低BGA焊点失效率的QC成果总结--板报版[1].pptVIP

未经允许，不得扩散 内部公开 降低售后手机BGA焊接失效的比率深圳康佳通信科技有限公司 BGA焊接QC小组 一、概 况 随着科学技术的发展和人们消费观念的转变，人们对电器产品的要求不再只是满足某一项特定的需求，更多地对外观、尺寸大小、多功能集成等提出了更高的要求，为了满足这一要求，BGA封装的IC在电器产品中得到了广泛应用，而且其集成度越来越高，体积越做越小，对贴片精度和焊接的可靠性也提出更高的要求； 通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题，其可维修性相对较差，维修需要特定的工具，维修周期长，直接关系到公司的品牌声誉和经济效益；降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。 二、小 组 简 介 1、小组情况： 2、小组成员简介 三、选题理由 四、现 状 调 查 1、对2004年9月份至2005年1月份的售后BGA焊接失效情况统计如下表： 2、BGA焊接失效比率变化趋势图： 五、目标设定和可行性分析 1、经过全员讨论，我们设定了活动目标：早期返修BGA焊接失效比率下降到0.2%； 2、可行性分析： 六、活 动 计 划 1、由于这个项目是业内的一大难题，而且由于BGA焊接失效的比率为1%左右，需要验证BGA焊接可靠性的试验基本上都是破坏性的试验，而且不能