模具制造工艺学 教学课件 ppt 作者 苏君主编6-5.pptVIP

6.5.1挤压珩磨的基本机理 6.5.2挤压珩磨的工艺特点 6.5.3粘性磨料介质 6.5.4挤压珩磨的夹具 6.5.5挤压珩磨的加工后处理 6.5.6挤压珩磨的加工后处理 6.5.7挤压珩磨的应用 小结 作业 6.5 挤压珩磨抛光 6.5.1 挤压珩磨的基本机理 挤压珩磨是利用一种含磨料的半流动状态的粘性磨料介质，在一定压力下强迫通过被加工表面，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的工艺方法。如右下图所示。 挤压研磨抛光属于磨料流动加工，也称 挤压研磨。它不仅能对零件表面进行光整加 工，还可以去除零件内部通道上的毛刺。 6.5 挤压珩磨抛光 6.5.2 挤压珩磨的工艺特点 1）抛光效果 加工后的表面粗糙度与原始状态和磨料粒度等有关，一般可降低为加工前粗糙度值的1/10，最低的粗糙度Ra可以达到0.025μm。 2）材料去除速度 材料去除量在0.01～0.1mm之间，加工时间通常为1～5min，最多十几分钟即可完成。 3）加工精度 切削均匀性可以保持在被切削量的10％以内，可以达到较高的尺寸精度，一般尺寸精度可控制在微米的数量级。 6.5 挤压珩磨抛光 6.5.3 粘性磨料介质