工程材料力学性能第2版 教学课件 ppt 作者 束德林 10第十章.ppt

第十章 陶瓷材料的力学性能 陶瓷在人类生活和社会建设中是不可缺少的材料，它和金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料。它们之间的主要区别在于化学键不同，因而在性能上存在很大差异。 传统陶瓷和新型工程结构陶瓷（简称工程陶瓷）的区别： 传统的陶瓷制品是以天然粘土为原料，通过混料、成形、烧结而成，其性能特点是强度低而脆。 工程陶瓷是采用高纯、超细的人工合成材料，精确控制其化学组成，经过特殊工艺加工，得到结构精细、力学性能和热学性质优良的陶瓷材料，其力学性能特点是耐高温、硬度高、弹性模量高、耐磨、耐蚀、抗蠕变性能好。 在金属和聚合物因腐蚀和软化而不能使用的服役条件下，工程陶瓷材料充分显示出其性能的优越性： 核电站：能耐2000℃高温 耐温能力：900℃ 热效率：30% 重量 耗油量 由此可见，工程陶瓷材料较好地适应了近代科学技术发展的需要，具有广阔的应用前景。目前在机械、冶金、化工、纺织等行业中，用工程陶瓷材料制作耐高温、耐磨损、耐腐蚀的零部件越来越多。 工程陶瓷材料的塑性、韧性值比金属材料低得多，对缺陷十分敏感，因而其力学性能数据的分散性大，强度可靠性较差，常用韦伯模数表征其强度均匀性。 工程陶瓷材料的制备技术、气孔、夹杂物、晶界、晶粒结构均匀性等因素对其力学性能有显著影响，因此，在讨论工程陶瓷的力学性能前，应首先了解这种材料的组成和结构特点。 §10.1 陶瓷材料的结构 §10.2 陶瓷材料的变形与断裂 §10.3 陶瓷材料的强度 §10.4 陶瓷材料的硬度与耐磨性 §10.5 陶瓷材料的断裂韧度与增韧性 §10.6 陶瓷材料的疲劳 §10.7 陶瓷材料的抗热震性 10.1 陶瓷材料的结构 10.1.1 陶瓷材料的组成与结合 陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物。当含有一个以上的化合物时，其晶体结构可能变得很复杂。 陶瓷晶体是以离子键和共价键为主要结合键，一般为两种或两种以上不同键合的混合形式(表10-1)。 离子键和共价键是强固的结合键，故陶瓷材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀和无塑性等特性。陶瓷材料可以通过晶体结构的晶型变化改变其性能，例如氮化硼陶瓷，其六方结构为软而松散的绝缘材料，但呈立方结构肘却是著名的超硬材料。 表10-1 陶瓷材料离子键与共价键的混合 。 10.1.2 陶瓷材料的显微结构 陶瓷材料一般为多晶体，其显微结构包括相分布、晶粒尺寸和形状、气孔大小和分布、杂质缺陷及晶界等。陶瓷材料由晶相、玻璃相和气相组成 晶相是陶瓷的主要组成相，决定陶瓷材料的物理、化学性能。 玻璃相是非晶态低熔点固体相，起粘接晶相、填充气孔、降低烧成温度等作用。 气相或气孔是陶瓷在制备过程中不可避免地残存下来的。 气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度及硬度下降。若玻璃相分布于主晶相界面，在高温下陶瓷材料的强度下降，且易于产生塑性变形。对陶瓷烧结体进行热处理，使晶界玻璃相重结晶或进入晶相成为固溶体材料，可显著提高陶瓷材料的高温强度。 因此，晶界的组成、形态和结构对工程陶瓷材料的性能有显著影响。 10.2 陶瓷材料的变形与断裂 10.2.1 陶瓷材料的弹性变形 绝大多数陶瓷材料在室温下拉伸或弯曲，均不产生塑性变形，呈脆性断裂特征(图10-1)。陶瓷材料与金属材料相比，其弹性变形具有如下特点。 (1)弹性模量大 这是由其共价键和离子键的键合结构所决定的。 共价键具有方向性，使晶体具有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。离子键晶体结构的键方向性虽不明显，但滑移系受原子密排面与原子密排方向的限制，还受静电作用力的限制，其实际可动滑移系较少。此外，陶瓷材料都是多元化合物，晶体结构较复杂，点阵常数较金属晶体大，因而陶瓷材料中位错运动很困难。 (见表10-2) (2)陶瓷材料的弹性模量不仅与结合键有关，还与其组成相的种类、分布比例及气孔率有关。因此，陶瓷的成型与烧结工艺对其弹性模量有重大影响，气孔率较小时， 弹性模量随气孔率增加呈线性降低。 (3)通常，陶瓷材料的压缩弹性模量高于拉伸弹性模量，大多数工程陶瓷材料的弹性模量呈各向同性。 测定陶瓷材料弹性模量的方法有静态法和动态法两种，两者可以并用，但是静态弹性模量试验方法是基本的方法，具体测定方法参见国家标准。 如图10-2所示，陶瓷在