制程培训相关资料.ppt

沉铜线: 沉银线 二.工序能力： 1.BAT上加电镀块：原则：要保证BAT上铜密度与单元内一致 A).如单元内铜面积大于60%，BAT上建议加铜皮 B).如单元内铜面积小于40%，BAT上建议加Dummy pattern. C).如在60%-40%，要根据线路分布来确定加Dummy 或铜皮 三.特别提醒： 2.单元内线路分布不均匀： A).独立线处，线间应大于8mil,才能100%保证蚀刻干净，8mil以下要建议移线。 B). 建议在空白处加Dummy pattern C). 建议加板电镀 D).适当加大独立区域的PTH钻嘴 3.MI附页中标注线宽的位数，要保留到小数点后一位。 如:12.5mil,17.6mil . 4.以下情况不要回收电流纸 A).改排版结构，不改外层线路菲林； B).改板材厚度， 但板厚和板材种类不改； C).申请移线或加大钻嘴 D).改阻抗测试模 5.对于板厚=30mil的薄板，因电镀时易弯曲， 故电镀时必须将其放进一框中，工序现有两种框尺寸： 12”X16”，14”X16”，我们必须尽量用这两种尺寸。 对于12mil以下的板，需通知生产线/RD特别跟踪 6.排板时单元上之Breakaway tab 应放在板边 如无TAB则尽量将大铜面放在板边，以利电镀。 (电镀时板中间铜较簿，四周较厚) 7.当SMT间距=5.5mil时一定要问客户切