SMT贴片红胶常见问题和解决方法资料.docVIP

根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下： 一 元件偏移 ? ? ? 造成元件偏移的原因有： ? ? ? 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； ? ? ? 2、贴片机有不正常的冲击力; ? ? ? 3、红胶胶粘剂湿强度低; ? ? ? 4、涂覆后长时间放置; ? ? ? 5、元器件形状不规则, ? ? ? 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 ? ? ? 元件偏移的解决方法： ? ? ? ?1、调整红胶胶粘剂涂覆量； ? ? ? ?2、降低贴片速度， ? ? ? ?3、大型元件最后贴装； ? ? ? ?4、更换红胶胶粘剂； ? ? ? ?5、涂覆后1H内完成贴片固化。 二 ?元件掉件 ? ? ? ?造成元件掉件的原因有： ? ? ? ?1、固化强度不足或存在气泡； ? ? ? ?2、红胶点胶施胶面积太小； ? ? ? ?3、施胶后放置过长时间才固化； ? ? ? ?4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； ? ? ? ?5、大封装元件上有脱模剂。 ? ? ? ?元件掉件的解决方法： ? ? ? ?1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； ? ? ? ?2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； ? ? ? ?3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， ? ? ? ?4、涂覆后1H内完成贴片固化。 ?? ? ? ? ?5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； ? ? ? ?6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。 三 ?红胶粘接度不足 ? ? ? ?造成红胶粘接度不足的原因有： ? ? ? ?1、施红胶面积太小； ? ? ? ?2、元件表面塑料脱模剂未清除干净； ? ? ? ?红胶粘接度不足的解决方法： ? ? ? ?1、利用溶剂清洗脱模剂， ? ? ? ?2、更换粘接强度更高的胶粘剂； ? ? ? ?3、在同一点上重复点胶。 ? ? ? ?4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 四 红胶固化后强度不足 ? ? ? ?造成红胶固化后强度不足的原因有： ? ? ? ?1、红胶胶粘剂热固化不充分； ? ? ? ?2、红胶胶粘剂涂覆量不够； ? ? ? ?3、对元件浸润性不好。 ? ? ? ?红胶固化后强度不足的解决方法： ? ? ? ?1、调高固化炉的设定温度； ? ? ? ?2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污； ? ? ? ?3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。 五 ?施红胶不稳定、粘接不到位 ? ? ? ?施红胶不稳定、粘接不到位的原因有： ? ? ? ?1、冰箱中取出就立即使用； ? ? ? ?2、涂覆温度不稳； ? ? ? ?3、涂覆压力低，时间短； ? ? ? ?4、注射筒内混入气泡； ? ? ? ?5、供气气源压力不稳； ? ? ? ?6、胶嘴堵塞； ? ? ? ?7、电路板定位不平 ? ? ? ?8、胶嘴磨损； ? ? ? ?9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。 ? ? ? ?施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法： ? ? ? ?1、充分解冻后再使用； ? ? ? ?2、检查温度控制装置； ? ? ? ?3、适当调整凃覆压力和时间； ? ? ? ?4、分装时采用离心脱泡装置； ? ? ? ?5、检查气源压力，过滤齐，密封圈； ? ? ? ?6、清洗胶嘴； ? ? ? ?7、咨询电路板供应商； ? ? ? ?8、更换胶嘴； ? ?9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。 六 ?红胶拖尾也称为红胶拉丝 ? ? ? 造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有： ? ? ? 1、注射筒红胶的胶嘴内径太小； ? ? ? 2、红胶胶粘剂涂覆压力太高: ? ? ? 3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大； ? ? ? 4、红胶胶粘剂过期或品质不佳； ? ? ? 5、红胶胶粘剂粘度太高； ? ? ? 6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用； ? ? ? 7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定； ? ? ? 8、红胶胶粘剂涂覆量太多； ? ? ? 9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。 ? ? ? 红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法： ? ? ? 1、更换内径较大的胶嘴； ? ? ? 2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力； ? ? ? 3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距 ? ? ? 4、选择“止动”高度合适的胶嘴； ? ? ? 5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度； ? ? ? 6、选择粘度较低的红胶胶粘剂； ? ? ? 7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用； ? ? ? 8、检查温度控制装置； ? ? ? 9、调整红胶胶粘剂涂覆量； ? ? ? 10、使用解