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东莞琪翔线路板设备 东莞市琪翔电子有限公司是专注生产高精度单双面印制线路板的公司。产品广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗、安防、消费电子等领域。公司成立以来规模不断扩大，业绩不断上升，目前拥有生产机械设备，雄厚的技术力量及敬业精神强的高级管理人才。且公司已获得UL认证（E327405）及（ISO9001）品质管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证，以优质的产品，完善的管理，为客户提供跟更便捷的服务。 下面带大家了解一下我们琪翔的PCB线路板设备： 钻孔机 曝光 锣板机 V-CUT机 电镀线 开料：将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸方便生产加工，选料板厚、铜厚量取尺寸剪裁，利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小。刷板：去除板面的氧化层，放板调整压力出板，利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。 内光成像：进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上形成抗蚀层。进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。 内层DES：曝光后的内层板-通过des线-完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。 通过显影段在显影液的作用下将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀刻掉最后通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉露出内层线路图形。 打靶位：将内层板板边层压用的管位孔-铆钉孔-冲出，用于层压的预排定位。利用板边设计好的靶位孔在ccd作用下将靶形投影于机器机器自动完成对正并钻孔。 棕化：使内层铜面形成微观的粗糙增强层间化片的粘接力。使内层铜面形成微观的粗糙增强层间化片的粘接力。 ?层压：使多层板间的各层间粘合在一起形成一完整的板， 多层板内层间通过叠放半固化片用管位钉铆合好后在一定温度与压力作用下半固化片的树脂流动填充线路与基材当温度到一定程度时发生固化将层间粘合在一起。? 磨板边冲定位孔：将三个定位孔周边铜皮磨掉用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。利用内层板边设计好的靶位在ccd作用下将靶形投影于机器自动完成对正并钻孔。 ?钻孔：使 线路板层间产生通孔达到连通层间的作用，据工程钻孔程序文件，利用数控钻机,钻出所需的孔。 ?去毛刺：去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。 化学沉铜板镀：对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 通过前面的除胶渣将孔内的钻孔钻污去除使孔内清洁后通活化在表面与孔内吸附胶体钯在沉铜缸内发生氧化还原反应形成铜层。 板镀：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。通过浸酸清洁板面在镀铜缸阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上起到加厚铜的作用。? 擦板：去除板面的氧化层。利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.? 外光成像：完成外层图形转移形成外层线路。利用干膜的特点在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上，通过对位曝光干膜发生反应形成线路图形。 图形电镀：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准，通过前处理使板面清洁在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子在电场作用下移动到阴极其得到电子形成铜层、锡层。 外层蚀刻：将板面没有用的铜蚀刻掉露出有用的线路图形，在碱液的作用下将膜去掉露出待蚀刻的铜面在蚀刻缸铜与铜离子发生反应生产亚铜达到蚀刻作用在退锡缸因硝酸与锡面发生反应去掉镀锡层露出线路焊盘铜面。? 擦板：清洁板面增强阻焊的粘结力，通过微蚀液去掉板面的一些铜粉后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下清洁板面。 阻焊字符：在板面涂上一层阻焊通过曝光显影露出要焊接的盘与孔其它地方盖上，阻焊层起到防止焊接短路在板面印上字符起到标识作用，用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发形成半固化膜。? 对位曝光：被光照的地方阻焊膜交连反应没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下阻焊完全固化附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面。 喷锡：在裸露的铜面上涂盖上一层锡达到保护铜面不氧化利于焊接用。通过前处理,清洁铜面的氧化在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊接。? 外形：加工形成客户的有效尺寸大小，加工形成客户的有效尺寸大小。 ?电测试：模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路，椐设计原理在每一个有电性能的点上进行通电测试检查。 终检：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记