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更多息上官方站全球电子电路研讨会预见世界零距离主办单位台湾电路板协会协办单位覆铜板材料分会全国印制电路专委会国际电子生产商联盟江苏省专委会深圳市线路板行业协会广东省印制电路行业协会赞助单位创峰光电煌金属复合材料科技瀚宇博德俊杰机械沃亚科技新武机械欣兴集团珠海镇东持续开放赞助以上按拼音排序时间三四地点苏州国际博览中心金鸡湖国际会议中心全议程表主办单位保留议程变更之权利早鸟优惠即日起前含日期时间主题会议室费用三开幕演讲全球百大企业家论坛掌握变局领袖的策略思维免费论坛关键技术智慧无所不在会员非会员四车
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2019全球电子电路研讨会
预见5G 世界零距离
【主办单位】台湾电路板协会(TPCA)
【协办单位】覆铜板材料分会、全国印制电路专委会、、iNEMI(国际电子生产商联盟)、江苏省SMT专委会、深圳市线路板行业协会/广东省印制电路行业协会
【赞助单位】创峰光电、煌傑金属复合材料科技、瀚宇博德、俊杰机械、沃亚科技、新武机械、欣兴集团、珠海镇东(持续开放赞助…)(以上按a~z拼音排序)
【时间】2019.5.15 (三)-16(四) 【地点】苏州国际博览中心-金鸡湖国际会议中心
【全议程表】主办单位保留议程变更之权利 【早鸟优惠】即日起~5.8前(含5/8)
日期
时间
主题
会议室
费用
5/15(三)
10:00~11:30
【S1】开幕演讲 全球百大PCB企业家论坛
掌握变局! PCB领袖的策略思维
A102103
*免费*
13:30~16:40
【S2】5G 论坛
关键5G技术、智慧无所不在
A202203
会员:500/600 (RMB)
非会员: 700/800(RMB)
5/16(四)
10:00~12:30
【S3】车用电子电路论坛
国际大厂点评车用电子新未来
A202
会员:500/600 (RMB)
非会员: 700/800(RMB)
10:00~12:20
【S4】产学技术论坛
技术创新、产学融合
A205
*会员/展商:免费*
非会员: 200/300(RMB)
13:30~16:10
【S5】FPC细线路技术论坛
解析FPC细线路创新技术
A202
会员:500/600 (RMB)
非会员: 700/800(RMB)
13:30~16:10
【S6】PCB智能制造论坛
PCB智能制造落地之道
A204
会员:500/600 (RMB)
非会员: 700/800(RMB)
13:30~16:25
【S7】环保工安论坛
落实行业标准、打造绿色工厂
A205
*会员/展商:免费*
非会员: 200/300(RMB)
【各场次议程】
【S1】5/15开幕演讲 全球百大PCB企业家论坛 - 掌握变局! PCB领袖的策略思维/A102103*免费
时间
主题
讲师
10:00~10:15
PCB行业标准与管理暂行办法评估与对策
李长明
【TPCA理事长、欣兴电子 PCB事业部总经理】
10:15~10:30
5G与车用商机
沈庆芳 董事长【臻鼎科技】
10:30~10:45
关于工厂数字化建设的思考
邱醒亚 董事长【广州兴森快捷】
10:45~11:00
坚持创新创造,引领行业发展
陈涛 董事长 【胜宏科技】
11:00~11:30
高峰座谈
引领PCB产业未来创新之路
主持人: 叶新锦 TPCA顾问
与谈者:
李长明 理事长【TPCA理事长、欣兴电子 PCB事业部总经理】
沈庆芳 董事长【臻鼎科技】
邱醒亚 董事长【兴森快捷】
陈涛 董事长 【胜宏科技】
【S2】5/15 5G论坛 - 关键5G技术、智慧无所不在 /A202203
时间
主题
讲师
13:30~14:20
5G毫米波芯片的集成与封装
吴伯平 博士【华为海思】
14:20~15:10
5G 的封装与应用
王愉博 处长【硅品】
15:10~16:40
5G通讯与LCP天线软板材料
白蓉生 资深顾问【TPCA】
【S3】5/16 车用电子电路论坛 -国际大厂点评车用电子新未来 /A202
时间
主题
主讲
10:00~10:50
从国际大展看智慧移动终端与关键零组件发展趋势
林泽民 经理【工研院产科国际所】
10:50~11:40
77GHZ汽车雷达新一代高频板材
吴云龙 技术服务经理
【罗杰斯科技(苏州)】
11:40~12:30
PCB Technology Trends and Challenges for Future Automotive Electronics(*English Speech)
Tam Siu Lim, James ,Project Manager
【Robert Bosch Co. Ltd.】
【S4】 5/16 产学技术论坛 -技术创新、产学融合/A205 *会员/展商免费
时间
议程
单位
10:00~10:20
深入剖析软镍的工作原理及其焊接特性
周韦伶 台湾优秀论文银奖【元智大学】
10:20~10:40
脉冲-反脉冲对高纵深比之电镀铜晶体微结构及其热可靠度
黄保钦 台湾优秀论文金奖【元智大学】
10:40~11:05
陶瓷及聚酰亚胺表面薄膜工艺在系统集成封装(SiP)中的应用
崔国峰 博导【中山大学】
11:05~11:30
电子废水生物脱氮工艺的优化调控
袁怡 副教授【苏州
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