OLED柔性屏幕力学性能研究设计关键因素解析.pptx

OLED柔性屏幕力学性能研究 2 目录 1. 布线方案关键设计因素解读 2. 仿真初步验证及相关分析 3. 优化设计及相关建议 3 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 折弯区域布线方案的关键设计因素，主要包含： 1. 导电性能 以专利中的X型交叉走线方式为例，其电阻简化形式为先并联后串联，总电阻可以简化为： 先并后串，比同等材料的电阻只串不并的总电阻( )小， 如果折弯走线发生破坏，存在以下情况： 位置1破坏，电阻的增量 位置1和位置3同时破坏，电阻增量 位置3和位置4同时破坏，电阻增量为 ∞ 位置2破坏，电阻增量亦为∞ 倘若采用单路径的设计方案，只串不并，局部破坏，容易造成电阻增量无限大，发生断路。 从折弯破坏对导电性能的影响来看，采用X型布线，具有以下特点： 1. 在线路上存在两条先并后串的路径，pathA和pathB； 2. 先并后串可以降低总电阻[122]； 3. 局部位置破坏，降低了断路的可能性，且电阻的增量较小[122]。 4 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 2. 机械力学性能 (1) 中性层位置设计 薄壳折弯，属于单纯的弯曲行为，可以由中性层理论较好的解释 对于匀质材料，中性层位于几何对称面，此时截面的正应力呈现比较好的三角递增分布，而中性面处正应力最小。 对于本项目的研究对象，由于材料不一致及其厚度的分配不均，造成中性层并未位于几何对称面，出现偏移。 因此，在设计中，应尽量使导线层位于力学中性层附近。 可供调整的主要设计因素包括： 树脂层(micro-coating)的厚度及其材料属性； 增加弯曲背膜(Support Layer)的厚度、连接方案。 (2) 导线层受力特点 折弯半径越大，弯曲位置的应变会越小，相反应变会越大，对材料要求会更加苛刻。 然而较大的折弯半径会带来空间的需求，造成空间的浪费。 因此，需要选择合适的折弯半径，LG专利中给出的建议值为0.1-1 mm [0056]。 5 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 弯曲区域的应变需要进行释放，也即弯曲区域的柔性越大，则因为变形协调带来的二次应力会越小。 专利中提出： 1) 采用去除材料的方式对弯曲区域进行释放[0022][0083]，当然这不是必须的。 2) 采用X型由疏到密的渐进变化，来加强关键区域的变形能力，类似于预拱的设计[0128]，当然这也不是必须的。 此类方法应该还有许多思路，可以逐一讨论和验证。 金属布线方案要易于变形，以便弯曲过程中呈现较好的应力分布，降低局部抵抗造成破坏的可能性。 在弯曲过程中，金属导线层会呈现以单纯受拉或单纯受压(由中性层位置决定)的受力特点， 根据金属的材料属性，通常受拉情况要比受拉更危险，更值得关注。 6 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 1. 初步仿真验证步骤 初步的仿真以验证分析过程的实现性及其相关定性判断为主，主要分为以下几个步骤： (1) 一般材料的对折弯曲 验证对折分析的实现过程是否合理，以及中性层理论是否适用； (2) 本项目实际产品的3D简化模型对折弯曲 验证设计因素对实际产品中性层位置的影响以及金属导线层的受力状态； (3) 不同布线方案的平面受力对比 验证不同布线方案的初步优劣判断。 初步验证使用LS-Dyna求解器，采用准静态显式求解的模拟方式， 以降低分析难度，增加分析效率。 后续的定量分析会采用Ansys或Abaqus求解器采用隐式方法。 7 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 (1) 一般材料的对折弯曲 匀质材料 实体单元 弯曲半径 3.3um 折弯180度 对折弯曲过程的主应力分布 Top Mid Bottom 对折弯曲过程中三个典型位置的单元正应力对比 Top为正，代表受拉； Mid位于中性层附近，基本等于0； Bottom为负，代表受压。 单击播放 8 布线方案关键设计因素 仿真初步验证及相关分析 优化设计及相关建议 由节点应力状态分布可见 弯曲过程符合预期的薄壳弯曲特点； 断面上，正应力成三角形趋势，切应力程抛物线趋势； 这个过程中正应力为主，切应力次之，厚度越小，这个比例越明显，但具体产品仍需验证。 分析采用位移加载，外载为x轴的弯矩，无其他方向外载干扰。