ibis模型仿真培训教学教材.docVIP

\\ IBIS模型培训 要点： 模型的概论 模型的分类 模型的基本理论 模型的检查 连接器和过孔的模型 一．模型的概论 仿真的第一步离不开IBIS模型的收集，下面是关于模型的一些基本知识： 模型产生的流程： 模型的转换工具： 上图中的IBIS to DML的转换的工具已经整合到Cadence的仿真工具中，DML是指DEVICE MODEL Language 模型的精度： 模型是否能够准确反映器件BUFFER的工作状态，直接关系到仿真的准确性，因此模型内部的检查是必须的： 下面是一个模型的BUFFER的图与实际测量的结果对比： （二）模型的分类： 模型的分类方式有两种：以文本格式的分类和以器件类型的分类 以文本格式的分类： SPICE（典型的晶体管模型）同类的模型有PSPICE HSPICE IBIS （行为极的模型） 器件类型分类的模型： DEVICE MODEL IO BUFFER（Drive receive） Discrete device Boardmodel INTERCONNECT MODEL Transmission line Connector Cable Package Via IBIS模型的定义： IBIS模型的作用： SPICE模型与SPICE模型的比较： 三．IBIS的基本理论 IBIS 模型的几种等效电路： IBIS模型版本的区别 IBIS 1.1版本的时候，仅仅只是CMOS的电平无边沿控制，对于高速芯片的由电平的上升沿及下降沿控制的电路，显然不适用。 IBIS模型2.0版本最主要增加包括ECL的多总线支持，终端和漏极开路模型，差分I/O及复杂包装参数定义 。 模型3。2版本主要增加的是FBGA的PIN模型选择，及多级驱动和动态箝位 (所以特别注意的是当你拿到厂家给你的模型，首先要检查模型的版本信息，当然观察模型的曲线，版本越高级，曲线的精度越高，但是可能有些芯片的IBIS模型版本没有升级到那麽高，但是也要看是否可用，比如我这次有一个器件的模型中Buffer的类型是差分I/O，但是供应商给的版本是V2.0，模型中没有定义差分的关键字，由于差分模型是在V2.1以上版本才有，所以就必须和厂家联系重新给你更新版本的IBIS模型。还有如果板上有FBGA器件也应该使用V3.2版本的IBIS模型，因为只有这个版本的模型才有FBGA的PIN模型的选择。E0所以了解器件的特性，才能一开始就向厂家素要正确版本IBIS模型。，由于器件的特性，并不是个版本的模型所增加的内容，都得到体现) 拿到模型后，预先要熟悉的信息： 文件头 文件头包含有关于IBIS版本、文件名以及资料来源、修订等信息。下面是文件头的例子。图2-2是文件头的示例。 [IBIS Ver] 3.2 [IBIS Ver] 3.2 [File Name] filename.ibs [File Rev] 1.0 [Date] 10/24/00 [Source] xyz datebook IBIS文件头需要下列关键字： [IBIS Ver] —— 本文件的IBIS版本。 [File Name] —— IBIS的文件名（文件名不多于80个字母，包括注释在内） [File Rev] —— IBIS文件或模型的修订级别。 下列关键字在IBIS头部分为可选项： [Comment Char] —— 用于改变注释符。默认的注释符为管状线（|）。 [Date] —— 文件创建日期。 [Source] —— 模型数据的来源。 [Note] —— 涉及到文件及元件的相关信息。 [Disclaimer] —— 任何法律的放弃。 [Copyright] —— 任何版权信息。 元件描述 在IBIS文件元件描述包含有从数据手册中得到的元件引脚、封装电特性等信息。在此部分中可定义管脚到缓冲器（模型）的映射。 [Component] 256Kx16_4M [Component] 256Kx16_4M [Manufactuer] Motorola [Package] | typ min max R_pkg 100m 40m 200m L_pkg 5.0nH 2.5nH