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第8章 电路板设计入门 8.1 PCB设计的前期工作 8.1.1 设置环境参数 打开两级放大电路工程，新建PCB文件。执行菜单命令［Design］/［Options］ ，打开Board Options对话框 8.1 PCB设计的前期工作 Measurement Units：设置度量单位 。公制（Metric，单位mm） 英制（Imperial，单位mil）； Snap Grid：设置捕捉栅格 。光标移动的最小单位； Component Grid：设置元件移动的间距 。元件移动的最小单位； Electrical Grid：设置电气栅格属性 。电气捕捉的最小单位； Visible Grid：设置可视栅格的类型和栅距 。 Sheet Position：设置图纸大小。 Display Sheet：显示图纸。 Lock Sheet Primitive：机械层与图纸链接。 8.1 PCB设计的前期工作 8.1.2 设置电路板的工作层 工作层的设置通常是由Board Layers对话框和Layer Stack Manager对话框结合来完成的。 [Design］/［Layer Stack Manager］菜单命令，显示如图所示的Layer Stack Manager对话框 8.1 PCB设计的前期工作 8.1.2 设置电路板的工作层 执行菜单命令［Design］/［Board Layers…］，显示如图所示的Board Layers对话框 8.1 PCB设计的前期工作 工作层的种类 Protel DXP为多层印制电路板设计提供了32个信号层，16个内层电源／接地层、16个机械层和10个辅助图层。 （1）信号层（Signal Layers）：放置元件和布线。包括Top Layer、Bottom Layer以及MidLayerX，最多32层。 （2）内部电源层（Internal Plane）：放置电源线和地线。InternalPlaneX，最多16层。 （3）机械层（Mechanical Layers）：电路板的装配和制造细节。最多16层。 （4）丝印层（Silkscreen Layers）：印刷标志图案，元件编号，元件值等信息。顶层丝印层（Top Overlay）、底层丝印层（Bottom Overlay）。 （5）防护层（Mask Layers） 助焊层：顶层助焊层（Top Solder）、底层阻焊层（Bottom Solder） 阻焊层：顶层阻焊层（Top Paste）、底层阻焊层（Bottom Paste） （6）其他工作层 禁止布线层（Keep Out Layer）:设定电气边界，边界外不能布线。 Drill Guide与Drill Drawing：钻孔辅助定位与钻孔图。 Multi-Layer：复合层。放置多层焊盘与过孔。 8.1 PCB设计的前期工作 信号层与内电层的设置 [Design］/［Layer Stack Manager］菜单命令,打开层堆栈管理器（ Layer Stack Manager ） Top Dielectric复选框：添加顶层绝缘层。 Bottom Dielectric复选框：添加底层绝缘层。 ：设置核心层（Core）与预浸料坯层在 堆栈中的分布。 Layer Pairs：按信号层分布； Internal Layer Pairs：按内电层分布； Build：按绝缘层分布; 8.1 PCB设计的前期工作 信号层与内电层的设置 Add Layer：添加信号层。 Add Plane：添加内电层。 Configure Drill Pairs：设置钻孔。 Menu： Example Layer Stacks：堆栈样板； Copy To Clipboard：当前层复制到剪贴板； 8.1 PCB设计的前期工作 打开/关闭工作层和设置工作层颜色 执行菜单命令［Design］/［Board Layers…］，打开Board Layers对话框。 Show复选框：打开或关闭该层。 Color：修改层颜色。 All On：打开所有的工作层。 Used On：打开所有已使用的工作层。 Selected On：打开选中的工作层。 Clear：取消已选中的工作层。 Default Color Set：工作层颜色设置为系统默认颜色。 Classic Color Set：工作层颜色设置为经典颜色。 8.1 PCB设计的前期工作 8.1.3 电路板的规划 电路板的规划包括：电路板物理边界的确定，电路板的外形，电路板电气边界的确定以及定位孔的放置等。 防盗锁 8.1 PCB设计的前期工作 8.1.3 电路