模块底面平整性检测方法介绍.PDFVIP

嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 2011—03—01 模块底面平整性检测方法介绍 编写：陈浩 审阅：Norman Day 前言： 模块在安装时导热硅脂的涂抹厚度取决于模块底面平整性，底面平整性良 好的模块，如果导热硅脂涂抹太厚，就会在接触面中间成了一张膜，反而阻碍 了金属的直接接触，因为导热硅脂的导热性能虽比空气好，但不如金属。因此 模块底面平整性的准确判断影响着模块在系统中的温升是否能够得到进一步 优化。下文主要介绍了几种关于模块底面平整性检测的工具和方法，希望对读 者了解模块底面平整性的概念有一定的帮助。 塞尺： 塞尺又称薄厚规，是用来检验两个相结合面之间间隙大小的片状量规，由 一组具有不同厚度级差的薄钢片组成，如图一。塞尺一般用不锈钢制造，最薄 的为 0.02 毫米；最厚的为 3 毫米。自 0.02 ～0.1 毫米间，各钢片厚度级差为 0.01 毫米；自 0.1 ～1 毫米间，各钢片的厚度级差一般为 0.05 毫米；自 1 毫米 以上，钢片的厚度级差为 1 毫米。 塞尺使用前必须先清除塞尺和工件上的污垢与灰尘。使用时可用一片或数 片重叠插入间隙，以稍感拖滞为宜。测量时动作要轻，不允许硬插。一般建议 使用时的温度为 20±8 ℃为最佳。 使用塞尺的优点：体积小，价格便宜，携带方便，操作简单，对于小物件 的测试相对较为准确。 使用塞尺的缺点：对于较大物件和大物件测试误差大，例如针对我司的 130*140mm 和 162*150mm 等较大底面的模块，只能测得模块四边的间隙情 况，对于内部的曲面情况无法测定。因此对于硅胶的涂抹判断，仍存在误区。 1 Application Note AN#### V0.0 嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 图一 塞尺 刀口形直尺： 刀口形直尺是测量面呈刃口状，用于检测工件平面形状误差的测量器具， 用光隙法进行检验，如图二。 测量前，应必须先清除刀口直尺和工件上的污垢与灰尘，检查刀口直尺测 量面不得有划痕、碰伤、锈蚀等缺陷。使用刀口形直尺时，手应握绝热板，以 避免温度对测量结果的影响和产生锈蚀。使尺的工作棱边轻轻地与被测面接 触，凭直尺的自重使其工作棱边与被测面紧密贴合接触，而不允许施加压力于 直尺，直尺工作棱边与被检表面接触后，调整直尺工作接边与被检表面之间的 位置，以确定被测表面的平整性。一般建议使用时的温度为 20±5 ℃为最佳。 图二 刀口形直尺 使用刀口形直尺的优点：体积小，价格便宜，携带方便；操作简单，对物 件被测面能多角度测试，对其平整性能有全面的了解。 2 Application Note AN#### V0.0 嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 使用刀口形直尺的缺点：测试只能大致了解面的凹凸情况，但对于面的凹 凸情况的具体数据，在记录上存在较大的困难。 千分表（百分表）： 千分表（百分表）是将被测尺寸引起的测杆微小直线移动(如图三，1、2、 4 为固定顶点，3 为测杆顶点），经过齿轮传动放大,变为指计在刻度盘上的转 动,从而读出被测尺寸的大小。 千分表（百分表）的构造主要由 3 个部件组成: 表体部分、传动系统、读数装置。