波峰焊工艺1锡膏.pptVIP

表面安装工艺（单元六） 课题：表面安装技术概述 主讲：弥锐 主要内容简介：讲授表面安装技术概念、特点、组成、工艺流程与元器件的安装方式等。 什么是“表面组装技术”？ 表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面，（简称SMT） 。如下图所示。 表面组装和通孔插装技术的比较 类型 THT SMT 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线电阻、电容 SOIC,LCCC,QFP,BGA,尺寸比DIP小许多倍,片式电阻、电容 基板 印制板采用2.54mm网格设计,通孔孔径￠0.8~0.9mm 印制板采用1.27mm网格设计,通孔孔径￠0.3~0.5mm,布线密度高 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小,缩小比约为1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装（贴装） 自动化程度 自动插装机 自动贴片机,生产效率高于插装机 通孔插装技术 表面组装技术 表面组装技术的特点 降低成本 组装密度高 特点 可靠性高 高频特性好 便于自动化生产 当然，SMT大生产中也存在一些问题，但这些问题均是发展中的问题，随着新型设备、材料的出现，这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。 装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较 贴片电阻与蚂蚁的比较 表面组装技术的组成 设备，人