电子产品高可靠性装联工艺下精要.ppt

电子产品高可靠性电装工艺(下) 编 写 徐 飞 中国航天科技集团公司 五三九厂 第九章 整机装联 为了确保电子产品的整机装联质量，电装人员必须掌握电子装联方面的各种工艺技术，严格按电子装联工艺规程进行整机装联。 整机装联工作包括：整机的接口布局、电连接器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上元器件及部(组)件的组合安装、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。同时，还应充分考虑到整机内的散热效果。 第一节 整机装联的要求 一 一般要求 整机装联的原则是：先轻后重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的安装。 对于扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件，不允许采用其它加固方式 (如：安装加强筋）、高温烘烤等措施，来对其扭曲或弓曲变形进行矫正。 当印制电路板组装件采用紧固件紧固在金属框架上时,螺钉紧固的距离，一般为30～50mm。可以 小于30mm，但不应该大于50mm。 凡是有接触电阻值、导电性能要求的安装件, 对于表面镀层的处理，一般不宜在安装过程中，由操作人员临时进行去除表面镀层的工艺处理。 当整机中的元器件有绝缘和导热要求时，安装的材料尺寸，应超过元器件壳体边缘1～2mm。 导线束穿过底板孔壁时，应在孔内安装绝缘圈 (如：橡胶圈)，防止磨损导线的绝缘层。 二 散热要求 元器件工作时消耗的功率，除部分转换成有用的能量外，其余部分均被转换成热量。为了降低整 机内的工作温度，应对已经产生的热量，要采取一切有效的措施进行散热。 散热的方式主要有热传导、对流和热辐射。 热传导——是指直接接触物体的各部分热量，进行交换的现象。为了使热传导的热量传递得快，通常是在发热元器件上装置散热器，散热器一般用铝材料制作，并将表面进行化学黑色氧极化处理。经过黑色氧极化处理后，可降低热阻约25﹪，同时增加了表面辐射率。在大功率管壳与散热器之间涂复一层导热硅脂后，不但能减小交界面的热阻，而且能减少接触间隙，还能防止潮湿空气的侵入。采 用导热硅脂后，可降低接触热阻25﹪～35﹪。 对流——是指热源周围的空气受热后，因密度降低而上升，利用温差而形成空气的自然流动，让附近较冷空气置换到较热空气位置。整机内的对流散热，是利用冷空气从下方流入，带走整机内一部份热量，由上方排出。当采用对流散热时，应防止进风口与出风口二者之间的气流发生短路现象。 热辐射是以电磁波形式向外辐射能量的过程。物体表面辐射率与材料温度、表面粗糙度和涂复情况有关。常用的喷涂材料如：黑色无光漆，在温度40℃～100℃ 时其表面辐射率最高，辐射散热效果 最好。通常是对散热器表面进行喷粗砂处理，表面粗糙后辐射率可提高3﹪。进行黑色氧极化处理后，黑体容易辐射。温度越高，辐射效果越显著。 第二节 焊接连接 一 导线与焊杯(槽)接线端子的连接 1.导线与焊杯(槽)电连接器的连接方法 电连接器中连接点与连接点之间的相互连接，必须采用多股导线，并要有一定的活动余量来进行释放应力。只有在电连接器内的相临两点或接触对 为不可活动的结构 ，可采用单股导线进行连接。 导线芯线总的截面积，不应超过每个焊杯(槽)内径截面积。导线与焊杯(槽)匹配是否合理，决定于导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径(B)的比值关系。 导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径 (B)匹配状态，如图9-2所示。 匹配（A/B＝0.6～0.9） 不匹配（A/B＞1） 不匹配（A/B＜0.6） 图9-2 当电连接器焊杯(槽)中焊接一根芯线时，芯线与电连接器焊杯 (槽)的占空比A/B最佳为0.75，一般为0.6～0.9。 当电连接器焊杯(槽)中焊接二根芯线时，芯线与电连接器焊杯(槽)的占空比A/B最佳为0.5，一般为0.4～0.7。 当电连接器焊杯(槽)中焊接三根芯线时，芯线与电连接器焊杯 (槽)的占空比A/B最佳为0.65，一般为0.4～0.75。 把预搪锡的导线芯线，应分别垂直插入到经过除金处理后的焊杯(槽)底部，并与焊杯(槽)底部的 内壁相接触。不允许将2～3根芯线经过扭绞后，再进行搪锡。然后，插入焊杯(槽)底部。 电连接器焊杯端子的连接，如图9-3所示。 图9-3