产品结构审查-翻盖机.pptVIP

与ID效果图相符性 静态干涉检查,整机动态干涉检查 规格书的核实 小屏显示区域 主屏显示区域 LCD防尘，防震 LCM定位及装配 SPEAKER部分 摄像头部分 ESD 马达 PCB部分 内置天线部分 MIC部分 SIM卡 存储卡 电池 翻盖与主机配合 主机底壳与电池的配合 转轴配合 主屏镜片配合尺寸 副屏镜片配合尺寸 摄像镜片配合尺寸 翻盖面底壳配合 主机面底壳配合 主按键配合 侧键配合 FPC尺寸检查 天线组件配合 I/O口塞尺寸配合 耳机塞尺寸配合 测试口塞尺寸配合 螺钉盖尺寸配合 翻盖支撑垫尺寸配合 翻盖限位垫尺寸配合 翻盖面壳 翻盖底壳 主机面壳 主机底壳 装饰片 a、耳机塞与壳侧面无间隙，需有可靠结构固定于壳上，防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3并开个变形缺口。 b、耳机塞塞入耳机座2.0，侧面单边过盈0.05 c、耳机塞直径6.0，最大深2.0 d、耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作 a、测试口塞应与硬件对齐 b、测试口的直径应和测试探头无干涉 c、测试口塞与壳侧隙为0，倒扣配合0.3或直身1.0以上 a、若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆 b、若螺钉塞为pvc，螺钉盖与壳侧隙为0.05，并且低于大面0.05 a、翻盖支撑垫与壳间隙为0，倒扣0.35(硅胶)或0.25(TPU) b、装配做导向 a、翻盖限位垫与壳间隙为0，倒扣0.35(硅胶)或0.25(TPU) b、装配做导向，拉柱分布合理 * 产品结构审查表-----翻盖机 a、外型尺寸核查，结构特征没有遗漏 b、与外观手板文件的变动要有客户确认 c、塑胶壳体模具上的文字正确，方向是否正确，字符是否会引起误解， 最小宽度是否有0.25，并且客户有确认 d、壳体的蚀纹是参看纹板还是3d做出，纹号明确，蚀纹区域低于相邻区域０.１ e、外观拔模3度以上 a、结构件不允许存在干涉情况 b、电池卡扣（电池壳）在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉 c、模拟翻盖在工作角度范围内旋转全过程有无干涉情况，且翻盖与主机最小间隙0.30 e、电池取出及装入无干涉 d、模拟翻盖在工作角度内转动时FPC与周边零件有无干涉情况 f、FPC能否装入B、C壳开口 g、SIM卡和各种存储卡取出无干涉 h、转轴的装入过程中转轴尾部是否干涉（过程中尾部通常会有2.5mm行程） a、spk,motor,reciver,camera,mic,hinge,connect等都需要核实规格书并且相符 b、lcm的3d和2d的核实，特别是元器件的位置和高度 a、翻盖面壳显示框比小屏AA区域大0.9(应该是offset) b、小屏丝印内框比小屏AA区域大0.30(应该是offset) a、翻盖底壳壳显示框周边比屏AA区域大0.90(应该是offset)，如果是触摸屏，壳显示框周边比屏禁压（TP）区域大0.3(应该是offset，如果TP外区域是白色屏建议留到0并要对照实物、咨询供应商),如果规格书没有明确表明禁压区大小则壳显示框与VA区一样大。 b、主屏丝印内框周边比大屏AA区域大0.30(应该是offset) a、大屏泡棉整圈完好，高度由0.50压缩至0.30 b、大屏背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚0.15 c、小屏泡棉整圈完好，高度由0.50压缩至0.30 d、小屏背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚0.15 e、背胶泡棉周边间隙：离定位胶位0.10，离视窗0.20 a、LCD平面两个方向定位间隙0.10，注意lcm的fpc和框上卡扣的避位 b、PCB前后左右都有定位固定，间隙为0.1，注意pcb板邮票口位置的壳体避空０.３以上 c、定位ＬＣＤ的壳体四个角避空０.２Ｘ２，防止跌落应力集中．触摸屏组件周圈定位以ＬＣＤ尺寸为准，触摸屏不要定位． d、为防止lcd跌落压坏，面壳需长筋顶pcb，间隙0.1，底壳需长筋顶pcb， 零配；或面壳和底壳长筋互抵，间隙0.1 e、镜片如果可直接贴在LCM大屏上，AB需完全固定LCM支架， 厚度方向，B壳零配，A壳间隙0.1 a、speaker音腔高度最少有0.8mm，出声空内边倒斜角以改善音质 b、speaker发声面胶壳厚度最少0.8mm c、出声面积8~12mm2，尽量大（硬件公司有提供说明书的按说明书的要求做） 位置尽量不要居正中间，出音孔的宽度大于0.8，大于等于1.2必须加防尘网 d、前音腔完全封闭，SPK围骨厚度0.60 e、后音腔有足够空间，尽量密封，对于多个喇叭的情况各个后音腔要尽量独立 f、不能压住后出音孔 g、spk的引线空间够（0.8），焊盘位壳体有避空，避空空间最小0.8 a、摄像头视角无阻碍，包括翻开角度后 b、需做密封和防震 c、装备预定位良好，不会有偏位现象 d、摄像头fpc长度和折弯