电子元器件可靠性物理.ppt

电子元器件可靠性物理 中国电子电器可靠性工程协会 费庆宇 Tel. 010 北京市南三环东路27号C1108 第一讲 失效物理的概念 失效的概念 失效定义 1 特性剧烈或缓慢变化 2 不能正常工作 失效种类 1 致命性失效：如过电应力损伤 2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降 3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理的概念 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效物理与器件物理的区别 失效物理的用途 失效物理的定义 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效机理：失效的物理化学根源 举例：金属电迁移 金属电迁移 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路 失效机理：电子风效应 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜，降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺 失效物理与器件物理的区别 撤销应力后电特性的可恢复性 时间性 失效物理的用途  1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模拟试验方法，评价产品的可靠性 可靠性评价的主要内容 产品抗各种应力的能力 产品平均寿命 失效物理模型 应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（ESD）、闩锁（latch up) 应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力－强度模型的应用 器件抗静电放电（ESD）能力的测试 温度应力－时间模型 温度应力的时间累积效应 与力学公式类比 失效物理模型小结 应力－强度模型与断裂力学模型相似，不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效和致命性失效，失效过程短，特性变化快，属剧烈变化，失效现象明显 应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力学模型相似，考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显 应力－时间模型的应用：预计元器件平均寿命 1求激活能 E 预计平均寿命的方法 2 求加速系数F 预计平均寿命的方法 由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1 对指数分布 L1=MTTF=1/λ λ失效率 温度应力－时间模型的简化：十度法则 内容：从室温算起，温度每升高10度，寿命减半。 应用举例：推算铝电解电容寿命 105C，寿命1000h（标称值） 55C, 寿命1000X2E5=32000h 35C，寿命1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81年 小结 失效物理的定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效物理的用途： 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模拟试验方法，评价产品的可靠性 第二讲 阻容元件失效机理 电容器的失效机理 电解电容 钽电容 陶瓷电容 薄膜电容 电解电容的概况 重要性：多用于电源滤波，一旦短路，后果严重 优点：电容量大，价格低 缺点：寿命短，漏电流大，易燃 延长寿命的方法：降温使用，选用标称温度高的产品 电解电容的标称温度与寿命的关系 电解电容的失效机理和改进措施 漏液：电容减小 阳极氧化膜损伤难以修补，漏电 流增大。 短路放电：大电流烧坏电极 电源反接：大电流烧坏电极，阴极氧化，绝缘膜增厚，电容量下降 长期放置：不通电，阳极氧化膜损伤难以修补，漏电流增大。 电解电容的阳极修复功能 改进措施 固体钽电容 过流烧毁 正负极反接 陶瓷电容 陶瓷电容 第三讲 微电子器件失效机理 失效模式的概念和种类 失效的表现形式叫失效模式 按电测结果分类：开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效 失效机理的概念 失效的物理化学根源叫失效机理。例如 开路的可能失效机理：过电烧毁、静电损伤、金属电迁移、金属的电化学腐蚀、压焊点脱落、CMOS电路的闩锁效应 漏电和短路的可能失效机理：颗粒引发短路、介质击穿、pn微等离子击穿、Si-Al互熔 失效机理的概念（续） 参数漂移的可能失效机理：封装内水汽凝结、介质的离子沾污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤 失效机理的内容 失效模式与材料、设计、工艺的关系 失效模式与环境应力的关系 环境应力包括：过电、温度、湿度、机械应力、静电、重复应力 失效模式与时间的关系 水汽对电子元器件的影响 电参数漂移 外引线腐蚀 金属化腐蚀