生益电子PCB基材简介标准.doc

文档下载 免费文档下载 / 　　 本文档下载自文档下载网，内容可能不完整，您可以点击以下网址继续阅读或下载： /b-c0165e6cf7ec4afe04a1dff6.html 生益电子PCB基材简介标准 PCB用基板材料 专业知识第二讲 用基板材料 程 杰 方东炜 业务经理/市场部 技术服务工程师/工艺部 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔#174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 覆铜板 半固化片 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 覆铜板生产流程 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 覆铜板主要生产设备压机 上胶机#174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 生益科技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机 ↑生益CCL自动分发线 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片， 是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻 纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶( B” 阶是指高分子物已经相当部分关联，但此 时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种 半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是 直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片； 另一种直接作为商品出售，供应印制板厂， 该片用于多层板的压合，通常称为半固化 片；二者的英文名均为prepreg。它们的 生产过程是一样的。半固化片 半固化片生产车间 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 用基材的分类：1、按增强材料不同(最常用的分类方法) 纸基板(FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-/b-c0165e6cf7ec4afe04a1dff6.html3) HDI板材(RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材 等) 、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 、按阻燃性能来分 阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型(UL94-HB级)#174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 非阻燃型 纸基板 复合基板 刚性板 XPC、XXXPC CEM-2、CEM-4 G-10、G-11等。 阻燃型(V-0、V-1)FR-1、FR-2、FR-3 CEM-1、CEM-3 CEM-5 FR-4、FR-5 玻纤布基板 PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板#174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92% (2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃)、 G11(保留热强度，不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度， 阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已 经发展成为 可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称； #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 环氧玻纤布基板主要组成:E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等 环氧树脂( Resin) 双官能团树脂、多官能团树脂/b-c0165e6cf7ec4afe04a1dff6.html； 铜箔(Copper) 电解铜箔(1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔(主要应用在绕性覆铜板上) 固化剂 DICY NOVOLAC 玻璃布#174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 玻璃布常见的半固化片规格型号 厚度 mil 1080 3 2116L 4 2116A 4.5 2116H 5 1500 6 7628L 7 7628A 7.5 7628H 9.3 7628M 8 #174; [此处图片未下载成功] PCB用基板材料 树脂基板材料生产过程中，高分子树脂(Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树