测试-芯片测试的意义.pdf

测试 ! 芯片测试的意义 • 芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上 的芯片（小片，Die ）进行测试。测试后进行切割。测 试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要 进行第二次测试 • 当已经封装的芯片被测出故障，厂商应当拆掉封装进 行测试，找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊 接等过程中的静电等原因造成 1 测试 • 如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB 维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的 • 所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的 • 圆片测试设备非常昂贵 • 集成块测试设备同样非常昂贵 • 虽然为提高芯片制作质量做出很大的努力，却不可避 免出现制作故障和生产出废品。例如芯片表面的污染 会导致个别线路断路或短接。随着芯片面积的增大， 与制作有关的缺陷几率也随之上升 2 测试 晶圆片上的污染 3 测试 失效率随芯片面积的增加而提高 4 测试 ! 黑盒测试 • 测试的任务是确定芯片是 否达到规定的技术指标。 a b c 进 位 和 黑盒测试主要是测试芯片 0 0 0 0 0 性能。测试者不必掌握电 0 0 1 0 1 0 1 0 0 1 路结构的知识也能进行测 0 1 1 1 0 1 0 0 0 1 试。 1 0 1 1 0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 5 测试 对于全加器，只要输入全部 的8组输入组合，即8个测 试模板，并检查是否发生 a b c 进 位 和 所期待的进位与和就行了。 0 0 0 0 0 对于复杂电路，必须做一个 0 0 1 0 1 0 1 0 0 1 关于故障类型的假设。为 0 1 1 1