封装-测试工艺教育资料.pdf

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2019-07-14 发布于甘肃
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封装测试工艺教育资料封装测试工艺教育资料 1/54 封装形式封装形式 DIP ：DIP 、SHD 插入实装形 SSIP、ZIP PGA FLAT PACK ：SOP、QFP、 IC PKG 表面实装形 CHIP CARRIER：SOJ、QFJ、 LCC、TAB BGA、CSP COB 其他 IC CARD 2/54 封装形式的发展封装形式的发展外形尺寸减少 CSP TBGA PGA PBGA LOGIC 加 QFP 增数 MEMORY 腿 DIP SOJ TSOP 3/54 SGNEC现有封装形式 SGNEC现有封装形式封装形式管腿数量封装尺寸管腿间距外形图功能 PKG厚度重量 7p - 2.54mm 0.51g 线性 SSIP 8p - 2.54mm 2.80mm 0.47g 放大 9p - 2.54mm 0.59g 20p 375mil 1.27mm 2.50mm 0.48g SOP 遥控 20p 300mil 1.27mm 1.55mm 0.28g SOJ 26p 300mil 1.27mm 0.75g